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过孔和铜皮之间的间距,一般情况下,最小能做多大?

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1#
发表于 2011-10-11 09:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA扇出的过孔外径为18,过孔间距为39,我把规则中铺铜和via的间距设为10,这样过孔之间可以铺铜的空间为(39-18)-(10X2)=1mil
* |5 [8 b+ b0 M9 A4 A,这样我即使设置铺铜的宽度为1,内部的过孔仍然没法铺进去。- X. l" c7 V* g
只能把铺铜和via的间距设置的再小点,比如8mil,就能铺进去了,8mil间距的话,工厂容易做吧?请大牛给讲下

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2#
发表于 2011-10-11 10:23 | 只看该作者
8mil足够,一般都是这个距离!

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3#
发表于 2011-10-11 10:26 | 只看该作者
8mil可以做到的

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-11 10:41 | 只看该作者
多谢楼上两位。
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