FPC设计方面有哪些要求？

only1 · 发表于 2022-4-15 09:45

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FPC设计方面有哪些要求？

flipped · 发表于 2022-4-15 10:47

因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理。

cr18570028255 · 发表于 2022-4-15 10:52

注意板厚，不能太厚不然不能弯折，一般都是0.15mm到0.3mm左右，材料选用PI.然后器件的加强区要加加强版，打孔避开弯折区。

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rendezvous · 发表于 2022-4-15 10:58

设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两PCS产品之间最小间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。

mellifluous · 发表于 2022-4-15 11:06

覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

bfhbdghr · 发表于 2022-4-15 11:11

覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

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