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[仿真讨论] 如何对接插件进行SI分析?

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-24 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2022-4-12 14:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如何对接插件进行SI分析?6 B" H+ r, x* `% R+ ~" j

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2022-4-12 14:38 | 只看该作者
    在IBIS3.2规范中,有关于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-4-12 14:45 | 只看该作者
    如果是特殊板,如背板,需要SPICE模型。也可以使用多板仿真软件(HYPERLYNX或IS_multiboard),建立多板系统时,输入接插件的分布参数,一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确,但只要在可接受范围内即可。
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-12-30 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2022-4-19 11:13 | 只看该作者
    可以有CST,有Connector分析模块。
    4 F3 v; A+ t9 ?$ @/ D8 R
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