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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › 求IC封装基础与工程设计实例的源文件
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求IC封装基础与工程设计实例的源文件

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liujinfeng16

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1#
发表于 2022-4-5 17:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近买了你出的这本书，很是不错，想照着例子熟悉cadence整个操作流程，可惜没有找到源文件，哪位大神有，帮我发一下2658932536@qq.com，不胜感激。
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larkin
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    开心
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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-6-13 18:24 | 只看该作者
    求下载资源

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    封装入门

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2022-7-24 20:01 | 只看该作者
    同求源文件

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    封装入门

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2022-7-24 20:02 | 只看该作者
    您找到源文件了吗？刷威望中

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    Jim_my

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    7#
    发表于 2025-1-23 09:20 | 只看该作者
    求下载资源

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    H52023101661

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    8#
    发表于 2025-4-1 15:18 | 只看该作者
    你好，找到相关资源了吗: O  ~7 z$ @- Y9 A: Q# W; |

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