找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 209|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

请问哪些因素决定了FPC的挠曲性能?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-4-2 13:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请问哪些因素决定了FPC的挠曲性能?3 T- `) C, j4 N7 ]3 ?& U9 d: w" r+ O4 W

该用户从未签到

2#
发表于 2022-4-2 14:55 | 只看该作者
铜箔的分子结构及方向
; J6 j( j5 e) W" M6 _8 Q

该用户从未签到

3#
发表于 2022-4-2 15:06 | 只看该作者
就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
; m) [  L4 m, e5 _5 ?5 b% L

该用户从未签到

4#
发表于 2022-4-2 15:13 | 只看该作者
基材所用胶的种类. `5 S' c3 p4 c6 D

该用户从未签到

5#
发表于 2022-4-2 15:32 | 只看该作者
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量的PI对FPC的挠曲性能越好。
$ {* H+ E" i3 {" ?6 C* x
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-23 16:33 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表