用PCB editor做单颗BGA封装设计，底层的BALL是用向导制作封装吗

冰睡着的水 · 发表于 2022-3-15 21:41

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用PCB editor软件做单颗BGA封装设计，底层的BALL是用向导制作封装吗？按照向导的方法，导进去在TOP层，要怎么放到BOTTOM层？除了向导有没有其他方法

521li · 发表于 2022-3-16 09:48

你把器件导进PCB，右键进入器件的设置里面，把TOP变为BOTTOM

冰睡着的水 · 发表于 2022-3-16 10:31

521li 发表于 2022-3-16 09:483 n- |0 V0 w2 n* |$ d2 B; E: z
你把器件导进PCB，右键进入器件的设置里面，把TOP变为BOTTOM

右键镜像吗？镜像可以放到BOTTOM层，但是就需要在做向导封装的时候先镜像下，这样再镜像到BOTTOM层才对。
而且镜像后的文字也镜像了，不方便看，有没有办法把文字以各自为中心镜像

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