电镀镍金和沉金有什么区别？

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沉金和镀金是PCB打样中常用的工艺，许多人无法正确区分它们之间的区别。今天告诉您电镀镍金和沉金有什么区别！

电镀镍金，一般指“电镀金”、“电解金”和“电镀镍金板”。它通过电镀使金颗粒粘附在PCB上。因其附着力强而被称为硬金；采用该工艺可大大提高PCB的硬度和耐磨性，有效防止铜等金属的扩散，满足热压焊接和钎焊的要求。涂层均匀细腻，孔隙率低，应力低，延展性好。因此，它被广泛应用于电子产品的PCB打样。

那什么又是沉金呢？沉金，是通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb板的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

线路板沉金板与镀金板的主要区别：

1、厚度不同，由于二者所形成的晶体结构不同，因而在通常情况下，沉金对于金的厚度要比镀金厚很多，因而金黄色多见于沉金，更黄一点的才是镀金。

2、由于沉金与电镀镍金所形成的晶体结构不一样，故沉金较镀金来说更容易焊接，同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选电镀镍金，因为硬金耐磨。

3、晶体结构不同，沉金和电镀镍金所形成的晶体结构是不同的，沉金相对而言更容易焊接。

4、在PCB打样流程中，电镀镍金和沉金都属于表面处理工艺，不同的是，电镀镍金是在做阻焊之前做；而沉金，是在做阻焊之后做。

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一般沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,所以沉金会呈现金黄色,较镀金来说更黄。这二者所形成的晶体结构不一样。

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沉金，是通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb板的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
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