请问SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源有哪些?

nolita

请问SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源有哪些?
  u6 k$ l! ]( y4 [2 ~/ A

ephemeral

过多的焊料或作用力的不平衡将导致零件产生吊桥或缺少焊接点的缺陷。
) S. a- ?6 G' O: z3 |0 a- r

reminisce

焊盘形状和尺寸最终由焊盘设计时决定，我们都知道过多的焊料增加焊接缺陷，并使部件对处理损坏更敏感。
, L  d; F& C  _" N% k% x8 {0 Q

rendezvous

对于走线与焊盘有一个简单的测试方法来看看设计的PCB是否可进入量产或找到PCB潜在的缺陷源。用空PCB刷上焊膏不上组件，然后走回流作业即可看出是否有存在问题的位置，而焊盘缺少的焊料是问题的主要标志，好的且可量产的PCB要求必须在焊盘上具有均匀的焊料。
- _4 f3 a! A: a9 S5 A7 L

serenade

元件摆放方向问题。
& u0 p( G4 b& v; p3 q0 y6 J3 |