|
想必你是將 10PF 和 10 歐姆解焊後就去跑程序,但是我不知道你的 R 和 C 是放哪邊,如果真是解焊後馬上跑程序會造成程序飛掉,如果稍微放一下時間之後就 OK ,想必會跟溫度有點關係。
2 ]% V. M! f, _6 j' Q, m. w* [( _$ L/ k
以之前經驗,盡量試試看是不是真的跟溫度有關係,利用一般吹吹頭髮的吹風機,或是 SMD 拆銲設備的熱吹風機,將局部加熱逐一加熱 (例如CPU, SDRAM, PMIC, ......),看看是不是真的會讓程序亂掉(溫度控制在120度以下)。有時候也會用冷凍劑試試看會不會溫飄。這是通常是在RD端初期的驗證,(還沒到產品的品質檢驗),先可以檢查電路是不是有問題。如果有些原件特別對溫度敏感,也是會造成問題。# [: H0 ?& @2 \$ O( [7 a
( O* K2 O! U+ k6 `9 L: a; O* U如果你的產品可以接上 JTAG ICE,建議可以先在上面直接對 IO interface 做測試(例如SDRAM 讀/寫測式,看看是不是正常),這樣會比較好找出問題。
, s8 Q% {5 k7 Q. E6 B
2 ?+ N. `& t# A0 t J, a9 C另外我不知道你的產品是什麼,相信其來源也是授權的,所以應該也是可以問問原廠 FAE ,請求幫忙協助,這樣會比較快。# m# _4 o$ w; n0 L& S! t, A
|
|