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本帖最后由 fishplj2000 于 2011-1-23 21:10 编辑
+ N) V( U0 k# U' u$ T. ~% G
2 \6 D# A. P" }) w/ gPads看3D起码有如下4种方法：
: Q \" ?& `9 G! s% l1.高版本Pads自带的3D View；" h7 _5 \7 e; B+ C. h
2.导出包含3D信息的idf文件(2个都要)到ProE等软件；
' A4 p$ O/ {; V" p- ^/ a% t3.转换PCB到Eagle,然后3D插件+PovRay可生成高度逼真的三维图；
7 _: ]) Y: l/ o6 n+ N3 V4 k6 e! d) q- K4.转换pcb到Altium，使用3D视图；/ F r0 s! v' A# v
重要的是，这四种方法都要求你的板上器件有3D信息或对应的3D模型1 b% y& `: y0 V, k+ k/ e
, N; }- u+ ^2 f% B! R" L7 ]: }
其实7楼已经说的很清楚了- i5 F0 k8 V) i
按照里面说的做
+ w( @& V" F |# e1.通读idf文件规格，弄明白输出的两个文件中哪些是器件的长\宽\高数据；
4 f$ G- n, k! W- S4 N2 ]: @2.如果要精确的体现3D尺寸：! b2 _: p0 o" V! ]% u
2.1.必须严格按照器件的datasheet用专门的软件做封装(如LP Matrix,它默认生成的3D数据在Layer25);2 f8 T5 K$ k' T5 M. u) ~
2.2.让结构工程师用ProE或Sloidwords制作3D模型；2 K+ K7 l0 o3 ~+ Y* x9 j4 ~ h) v
2.3.手动在idf文件中添加3D信息；8 ]4 ~: L- ^2 s: J& W
' K& x, W) ?2 z. v. D% Q
另，说明：
" z1 c! \* w$ w1.pcb封装里带3D信息显示出来是一个3维的盒子；2 c; p7 w; x4 k
2.不过3D view支持导入stl等3维模型；. t9 W' j- Z3 I
3.3D view显示的很粗糙，还不如altium的3D视图逼真
- G4 _- f \7 i, Q& J' D4.最逼真的是上述方法2和3。推荐方法2，适合公司级，因为制作漂亮、细腻、精确的3d模型很费时间！. P' U9 U! N! M% X6 ^0 u
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发表于 2011-1-23 20:34