flood问题

xxlljj

手机侧键FPC，flood点开始后出现错误报告，但铜仍能铺上，报告如下：

- W# b2 n8 ?/ b6 K5 m. X- j  kTHERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- Router_08_12_16_51.pcb -- Thu Sep 01 11:15:21 2011

6 j+ e4 M; C" |* M: T
       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions

/ B- k& o6 i# C, L) S, CReport of Thermal Spokes Generator.

On Bottom:
FPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 1

+ S# p/ \1 G& w/ WOn Top:
FPC1.5  (-8.825, -4.5) # = 0
1 N2 F& G( R8 b/ ^, NFPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 1
9 X; N& J7 g1 f; ^2 v7 B
Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    0
# S' {7 P$ {9 y
Report of Violating Thermal Spokes Remover.

On Bottom:
! ^6 h1 Q. n; k/ ?! q" k, b4 V: fFPC1.5  (-8.825, -4.5) # = 1
# P8 z" f" F( Q
% S6 k& h8 ^; x( e5 X& |8 GOn Top:
% ^! o5 s/ j5 X% y+ N; rFPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 0
- f* I& Z6 M1 l. R- w8 R0 Y
Total Drilled pads:    2               Total Nondrilled pads:    0
% r! m' E1 o: {* L6 f7 x但是当我将焊盘处的阻焊网去掉后，就不报错了，请问这是怎么回事？

苏鲁锭

铺铜和焊盘没连上，应该是设置隔热焊盘的原因。

xxlljj

苏鲁锭 发表于 2011-9-5 08:46
铺铜和焊盘没连上，应该是设置隔热焊盘的原因。

# Z' ~1 o" Q  p5 e+ V# f不太明白，铺铜和焊盘连上不就短路了吗，另外隔热焊盘是什么啊

苏鲁锭

xxlljj 发表于 2011-9-5 09:15
不太明白，铺铜和焊盘连上不就短路了吗，另外隔热焊盘是什么啊

# y0 b8 u7 w8 l) Q8 o. o7 Gflood的时候，不同网络的当然不会连上。
你这个报错的大意就是，相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。

xxlljj

苏鲁锭 发表于 2011-9-5 10:40
flood的时候，不同网络的当然不会连上。
你这个报错的大意就是，相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。

( k9 F4 K- w" w) r1 l9 z9 _1 F; v! p大概明白了，我再仔细看看，谢谢！！！

szsunliqian

xxlljj 发表于 2011-9-5 16:34
; C, i) X& c/ x3 t3 @6 G) h5 _大概明白了，我再仔细看看，谢谢！！！

更正一下，这提示的不是“相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。”
+ J. X; t1 l: |. Y/ h/ L8 S
它提示的是你的PCB的过孔式焊盘（Drilled pads ）和SMD焊盘（Nondrilled pads ）在铺铜Flood后焊盘的影线的个数小于你设定值的50%：例如你设定焊盘最少影线为2条，但在铺铜后，焊盘上实际的影线为1条。直观的可见下面的图

0 Z' Q! t  Y' X! s# s: d
+ k0 r; U9 ?; m1 u7 [7 A


3 a8 i# R, b, M3 v; E1 M
. \- _- O# i# I5 O; F6 ~
这种现象主要是PAD周围空间不够或是铺铜框较小，可适当增大Pad间隙和铺铜框大小。

xxlljj

非常感谢！！！答案这么详细

con12345

解释很详细，给力!
% f! G7 U& q' d" ^- ?以前也遇到过这种情况。

月守鬼宿

以前遇到这些问题就直接忽略了。BGA的焊盘一般一报告就是好几百个，感谢上面的解释。