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flood问题

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  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2011-9-3 13:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    手机侧键FPC,flood点开始后出现错误报告,但铜仍能铺上,报告如下:9 \' m' [4 ?. Y& j/ o7 s

    - W# b2 n8 ?/ b6 K5 m. X- j  kTHERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- Router_08_12_16_51.pcb -- Thu Sep 01 11:15:21 2011! X8 A8 N/ z. L  z6 V1 I1 L

    6 j+ e4 M; C" |* M: T. D  j% X% i% b* _1 |- q- R5 s( Y8 b
           Drilled pads with                    Nondrilled pads with0 L$ t: M* k2 [" H
    less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions( b8 a0 x+ M$ a

    / B- k& o6 i# C, L) S, CReport of Thermal Spokes Generator.0 X: }; G3 R% x. P& N: B- ~
    4 A! b1 \6 v1 y! _+ n6 z* G3 R
    On Bottom:$ l' ~# E$ |5 b3 W* S( T9 }& _! f
    FPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 1; e3 C  B+ E0 ^# g

    + S# p/ \1 G& w/ WOn Top:4 Y/ e3 J+ t" ]
    FPC1.5  (-8.825, -4.5) # = 0
    1 N2 F& G( R8 b/ ^, NFPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 1
    9 X; N& J7 g1 f; ^2 v7 B6 p1 R- R5 @& O, H+ ]4 T2 t* n: n
    Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    0
    # S' {7 P$ {9 y9 v  n( s6 l! M/ [( E2 r
    Report of Violating Thermal Spokes Remover.* Q7 y% ]% |$ G, l' X
    " k1 Y/ S1 O) I2 ^1 m5 A1 r
    On Bottom:
    ! ^6 h1 Q. n; k/ ?! q" k, b4 V: fFPC1.5  (-8.825, -4.5) # = 1
    # P8 z" f" F( Q
    % S6 k& h8 ^; x( e5 X& |8 GOn Top:
    % ^! o5 s/ j5 X% y+ N; rFPC1.1  (-8.825, -1.3) # = 0
    - f* I& Z6 M1 l. R- w8 R0 Y/ Q& M0 [: z8 ~% Z: R* e; {9 D
    Total Drilled pads:    2               Total Nondrilled pads:    0
    % r! m' E1 o: {* L6 f7 x但是当我将焊盘处的阻焊网去掉后,就不报错了,请问这是怎么回事?

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2011-9-5 08:46 | 只看该作者
    铺铜和焊盘没连上,应该是设置隔热焊盘的原因。

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    参与人数 1贡献 +4 收起 理由
    jimmy + 4 很给力!

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  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2011-9-5 09:15 | 只看该作者
    苏鲁锭 发表于 2011-9-5 08:46 & Y; O1 Z- L6 h! y, t
    铺铜和焊盘没连上,应该是设置隔热焊盘的原因。

    # Z' ~1 o" Q  p5 e+ V# f不太明白,铺铜和焊盘连上不就短路了吗,另外隔热焊盘是什么啊

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2011-9-5 10:40 | 只看该作者
    xxlljj 发表于 2011-9-5 09:15 ! e  x1 b4 E& _- ~
    不太明白,铺铜和焊盘连上不就短路了吗,另外隔热焊盘是什么啊

    # y0 b8 u7 w8 l) Q8 o. o7 Gflood的时候,不同网络的当然不会连上。6 f: T2 }( a/ |( P# H1 f* s
    你这个报错的大意就是,相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。
  • TA的每日心情

    2020-7-22 15:08
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    [LV.1]初来乍到

    5#
     楼主| 发表于 2011-9-5 16:34 | 只看该作者
    苏鲁锭 发表于 2011-9-5 10:40 & B- {3 O& C% B8 f
    flood的时候,不同网络的当然不会连上。4 Q3 G9 S+ V  ?" b
    你这个报错的大意就是,相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。

    ( k9 F4 K- w" w) r1 l9 z9 _1 F; v! p大概明白了,我再仔细看看,谢谢!!!

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2011-9-7 20:00 | 只看该作者
    xxlljj 发表于 2011-9-5 16:34
    ; C, i) X& c/ x3 t3 @6 G) h5 _大概明白了,我再仔细看看,谢谢!!!
    . I4 u6 {3 Z& L, f" h8 s
    更正一下,这提示的不是“相同网络本应该用铺铜连上的却没连上。”
    + J. X; t1 l: |. Y/ h/ L8 S9 a3 d5 M/ N( }3 K
    它提示的是你的PCB的过孔式焊盘(Drilled pads )和SMD焊盘(Nondrilled pads )在铺铜Flood后焊盘的影线的个数小于你设定值的50%:例如你设定焊盘最少影线为2条,但在铺铜后,焊盘上实际的影线为1条。直观的可见下面的图) u* q$ O) v; L0 \: c+ c/ V7 J3 V

    0 Z' Q! t  Y' X! s# s: d
    + k0 r; U9 ?; m1 u7 [7 A/ m4 \& J# ]; n( O% w
    / h0 i" e$ x: ]9 K

    3 a8 i# R, b, M3 v; E1 M
    . \- _- O# i# I5 O; F6 ~, a( d8 s) \* ?: U, L- H* u' C8 l
    这种现象主要是PAD周围空间不够或是铺铜框较小,可适当增大Pad间隙和铺铜框大小。

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    [LV.1]初来乍到

    7#
     楼主| 发表于 2011-9-8 09:14 | 只看该作者
    非常感谢!!!答案这么详细

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2011-9-8 10:30 | 只看该作者
    解释很详细,给力!
    % f! G7 U& q' d" ^- ?以前也遇到过这种情况。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2011-11-1 22:47 | 只看该作者
    以前遇到这些问题就直接忽略了。BGA的焊盘一般一报告就是好几百个,感谢上面的解释。
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