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了解的请进一下,关于PCB接地问题

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1#
发表于 2011-8-25 11:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我做了个无线耳机,已经从2层板到4层板,但是始终都有些噪声的存在,模拟地和数字地都是分开的;现在想了解一下我做的是4层板,现在准备就是GND层分割敷铜,TOP POWER BOTTOM全部为空,TOP BOTTOM使用打孔单点接地,看这种效果是否可以,望高手指点一下,谢谢!
' b5 Y# x* W2 U/ _1 C. M% H. Z, f
) q# ^0 z& Q* X4 k

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2#
发表于 2011-8-25 11:47 | 只看该作者
如果不涉及机密,能否把原理图及PCB都发上来,让大伙分析一下。

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 楼主| 发表于 2011-8-25 11:58 | 只看该作者
caiyongsheng 发表于 2011-8-25 11:47
; x* s# X' c: n/ F+ P6 j如果不涉及机密,能否把原理图及PCB都发上来,让大伙分析一下。
) G: I, Z* H; s- d
可以针对这些问题,给点建议吗?非常感谢!

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发表于 2011-8-25 12:09 | 只看该作者
模拟地和数字地加了电感没?

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发表于 2011-8-25 12:51 | 只看该作者
你要做的就是保证信号的完整性:) S! w# E! X9 y# r; s
1,模拟地和数字地严格分开,用磁珠,0欧姆电阻,或者直接铜皮分看你自己,不过建议用磁珠,同理芯片上的模拟电源和数字电源也要跟地一样,严格分开,必要时可以分开供电。
7 K% y) u7 G  N5 U5 f+ t  I2,模拟信号和数字信号不能跨平面走线。, {& l& i- h+ W6 i, |
3,MIC跟SPK主干线上最好也串磁珠,远离电源线。

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6#
 楼主| 发表于 2011-8-25 13:29 | 只看该作者
caiyongsheng 发表于 2011-8-25 12:51 9 I, U# @% E6 H4 v$ A* d% y+ g2 j9 n
你要做的就是保证信号的完整性:
7 v% x1 G2 x5 Y$ l6 d" U1,模拟地和数字地严格分开,用磁珠,0欧姆电阻,或者直接铜皮分看你自己,不过 ...

; I+ N- e2 U9 R- u+ R6 G& {感谢您细心的指导,我现在的地是用0欧姆的电阻隔开的,不过您说的走线问题,我确实需要再看一下啊。

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7#
发表于 2011-8-26 00:01 | 只看该作者
A,地线了,分割地之后,有时有零散的地块并不能连成一块,需要统一个模拟地或者数字地,真正实现回流路径最短,需要走地线连接,尽可能加粗;
% |' L: T9 X* Q0 e, A4 CB,是否是2.4G的无线耳机,PCB天线orSMA天线,pcb天线只需要完全靠R\L\C实现阻抗匹配,

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 楼主| 发表于 2011-8-26 08:05 | 只看该作者
chenjf 发表于 2011-8-26 00:01 9 t. n8 @: r; j' f3 D" i$ C. e7 d
A,地线了,分割地之后,有时有零散的地块并不能连成一块,需要统一个模拟地或者数字地,真正实现回流路径最 ...
/ B; u6 m5 w% `0 T
您好!感谢您的耐心解答,我用的是PCB天线。
* K$ i& H6 t2 H) ?1 ?  o# r! `那么对于我只用GND敷铜,其他层不敷铜的看法怎样,这样是否合适呢?8 @; g: @- W# k7 h) m$ J4 e0 m, O
( j* l' e& V( \9 G, q- K
还有信号走线使用8~10mil的宽度应该是没有什么问题的吧?

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9#
发表于 2011-8-27 11:55 | 只看该作者
1,其它层也该铺铜的,只是pcb天线所占位置都不用铺铜的,包括pcb所在层和其他层中pcb天线所对应的位置,就是说只用阻容感来实现阻抗匹配,
: l) ]" J, o( l- K  l$ S$ Y2,信号线8-10mil只是针对一般的信号线了,对于tx和rx用这个宽度从ic pin中拉出,之后应该变宽,通常是30-40mil过匹配阻容电感,然后绕地构成pcb天线,直至到达rx端,都应该是30-40mil的
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