现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016. # y4 y5 ]; e \8 X. I8 F2 h请问VIP technology是什么技术？ % Q$ A- D- Y$ N, @后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ 7 { _3 w1 ~: F! K: O2 w$ u' X* x请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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