请教：VIP technology

lita913108

现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technologyAll laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.
3 s$ k: E6 ~3 n请问VIP technology是什么技术？
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？
请高人解答！！！

jimmy

塞孔.
, v4 l' Y( a  T4 B# ^. J  B6 ^8 i塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

zzlhappy

呵呵，VIA还有这种做法呀，学习了！

lita913108

jimmy 发表于 2011-8-20 10:58
; t# }, M9 e$ L  u: I9 Q塞孔.
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

% S/ k4 p+ m0 }7 F谢谢！