问一下 FLOOD OVER 铺地 跟普通的铺地有什么区别呢？

liaozhixiong

求解

jimmy

请问ＬＺ普通的铺地是什么样子的呢？

liaozhixiong

jimmy 发表于 2011-8-19 11:03
5 W9 L( N* u5 t" A9 s2 |请问ＬＺ普通的铺地是什么样子的呢？

就是我直接铺块矩形或者多边形的地跟 FLOOD OVER有什么区别呢，看来版主资料原来您也不是广工的 我今年刚毕业什么都不懂 惭愧啊！

jimmy

你说的应试是copper和copper pour的区别吧?

liaozhixiong

jimmy 发表于 2011-8-19 11:21
2 d) R) o5 \6 [7 s9 B3 b你说的应试是copper和copper pour的区别吧?

, G) D% x: j7 N3 m  B0 [- x+ v9 G是的

jimmy

https://www.eda365.com/forum.php? ... per%2Bcopper%2Bpour
3 \+ ~/ \' o4 F; B1 I0 C' P

5 L4 J# I1 Q6 F3 P在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：
Copper（铜皮）
( s& U9 Q. e! f9 U& ]: U+ aCopper Pour(灌铜）
Plane(平面层）
+ o0 H3 Z4 g6 G1 p7 V$ R9 l/ V这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：
3 P0 p. v3 Y+ x& [: JCopper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
+ h& h! M! J9 [9 Q" lCOPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
% |; Q5 M6 t. o! s) P6 t1 U3 A
5 o) z/ j  }& t9 oCopper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
$ d# P- R5 W  l$ Z
$ D. L( c. i/ C8 S7 A& ]5 M  _1 UCOPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
$ Z  Y/ o4 `+ A' c$ S
# B  k$ I$ K( c$ E综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。
7 r$ _6 F: A) U; }# S" k) }1 P因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
) t7 H" q0 }$ ]& C. N
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
& b) Q& U/ z( W) \
& h3 n1 ]0 J  B0 Q# a

liaozhixiong

jimmy 发表于 2011-8-19 11:25
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=13149&highlight=copper%2Bcopper%2Bpour

明白了！谢谢！

con12345

jimmy正解，很详细{:soso_e179:}

ai小叶

jimmy 发表于 2011-8-19 11:25
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=13149&highlight=copper%2Bcopper%2Bpour

经典！！！受教