关于pcb板镀金的问题

苏鲁锭

哪位高人能改详细介绍一下PCB板镀金的情况？
现在能听到的各种跟镀金有关的词很多，多的分不清楚他们的区别，也不知道其中到底有几种不同的工艺。
比如说“镀金，水金，沉金，硬金，镍金，浸金”，按照工艺说的，按厚度说的，按化学反应说的，乱七八糟。
* Z3 D% H8 o2 g网上到是可以搜到一些表面处理的介绍，但都是专用名词，和口语中的什么金什么金的都对不上号。
这里一定有高人，烦请归纳归纳。
谢谢。
, n1 j- g) E9 x( {3 Y: z+ C

navy1234

ssry 发表于 2012-9-27 09:32
6 B* M- b. q1 ?" g4 {# H5 F% w( I1 \球学习

6 E0 T& b- v% t% {9 P) f4 k* b关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：
全板镀镍金
全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金；是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。
0 [& V, \5 J* u' O2 G6 {7 b+ d镍厚：3-5um    金厚：0.025-0.1um  设计板厚范围0.2-7.0mm；设计间距3-4mil时容易造成金丝短路
2 N/ X8 q# H) C7 L沉金
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。沉金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
镍厚：3-5um    金厚：0.05-0.1um  焊盘间最小间距4mil；设计板厚范围0.2-7.0mm
板上有裸芯片或按键（如：手机板）推荐采用
: P/ f" s& A/ w, B% F/ j6 `5 A  n化学镍钯金
3 V9 e* r* |8 P( P9 ]化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
+ j- E! n8 I- I9 U: I) p焊接--镍厚：3-5um 钯厚：0.05-0.1um 金厚：0.03-0.05um
# |$ L  m' x, f5 t% z- f% c打线--镍厚：3-5um 钯厚：0.1-0.15um 金厚：0.07-0.15um
" j( U+ k: ?' M6 R设计板厚范围0.2-7.0mm,与沉金相比解决了黑焊盘效应，但成本较高
: U& f$ D6 k; F. }电镀硬金
为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。
镍厚：3-5um  金厚≤2.5um  通常采用金钴合金镀厚金，常用于金手指插头和接触焊盘开关；不能用于常规器件焊接（可焊性不好）；设计板厚范围0.2-7.0mm；常用于长短金手指（如光模块）。
  o; H" p/ x2 i; p8 i

YAWEN

謝謝分享,學習了.

tjukb

这里的黎明静悄悄。
真不知道版主是干啥吃的，帖子这么久都无人问津。

苏鲁锭

呵呵

ssry

球学习

苏鲁锭

学习，谢谢！

tjukb

navy1234 发表于 2012-9-27 10:59
' r1 R$ d6 N7 R$ C4 t) d5 X关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：
& y% J- K* b; w& w+ R& x全板镀镍金
全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金 ...

2 V6 S5 B- \2 A* @$ B/ J学习了，多谢版主。

lssacs

很好，谢谢！

shirly229

学习了多谢啊

weixiongnt

navy1234 发表于 2012-9-27 10:59
- s( U6 |3 t2 w! v9 s关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：
全板镀镍金
! ^% L; Y( ^% V1 g7 ?+ j8 G全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金 ...

非常好！受益匪浅！

kdc252626658

又温习了一遍，

kdc252626658

谢谢版主！

kdc252626658

也谢谢tjukb 版主

ANNY_ABCD

太复杂了

春雨过天晴

学习了