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本帖最后由 fishplj2000 于 2011-8-18 08:47 编辑
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这是覆铜吗? 我看像一大排整齐的Via, t3 C9 e4 F R; s- @( _! z
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1.先对copper pour区flood灌铜;- f5 K* Q$ I( q' _' f0 X
2.options->via patterns设置好 when stiching shape 、pattern、via to shape等选项;
% x& R5 {: r- `+ w0 d3.在pcb里用select shape选择待操作铜皮区的shape,然后右键选择via stitch,你会发现在这块区域生成很多整齐的via。
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我记得有个前面有个哥们发过一个类似应用技巧的帖子,好像叫“大面积Gnd打Via” 5 W. a1 J& F6 k0 S( e4 R
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查了一下,是这个帖子
$ C6 X* I; b E9 N% J+ Vhttps://www.eda365.com/thread-56116-1-2.html |
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