在CSP封装的thermal paddle上打多个（散热）过孔

lonsta

AD的CSP封装的芯片，需要将底下中间的thermal paddle连到GND网络上，我将这块散热座设置成decal里面第49脚，pcb中连到GND上了，但是在这个PAD上打过孔到背面的地时遇到问题：如果按照via on SMD的话，只能打一个大过孔（好像这种情况一个SMD上只能打一个via，我找到tutorial里这样说的）；或者按照在GND的Net上右键添加via，但这样完，Flood后似乎Top层并没有在这个PAD上形成一个带孔焊盘，反而这个整块pad没有变化，还有thermal的错误：
Report of Therma Spokes Generator.
5 a7 r, F, R$ J, B
On Top:
        (2400, 1275) # = 0
8 D# L' P. w$ _, O7 L" d         (2325，1275) #  = 0
         (2400，1350 ) # = 0
9 t; X! o2 B: A1 O% q& v6 e
Total Drilled pads: 3  Total Nondrilled pads: 0

当然我把过孔拉到其他空白处，再flood没问题。
0 X1 T- n) p: E1 Z# w$ u
* K: S; D0 D1 W  x4 D+ b& o我想问这样行吗？孔算打的的对吗？？
按照AD的参考AN-772，想在这个连在GND上的paddle上打上3x3九个小的散热过孔，各位在实际项目中有没有其他的简易办法解决这个问题？
谢谢啦！！
/ N% q' V  J7 L$ U7 s
, O: i( E  s( q4 W, X/ y. V

lonsta

顶一个，自己折腾了几天，发现应该可以用在NET上右键添加VIA来实现，但在PAD上是没有孔的，只是在底面上有个孔，中间是连通的。但是不知道和PAD是如何连的，仍疑惑……
. r( a) C8 ?' RVIA on SMD的话肯定是一个pad上只能有一个via的。
- M3 [' g; t1 y. G4 r1 G另外那个thermal error也是因此出现的，在对top/bottom上的viaflood over （shape->property->flood over via）后这错误信息也便没有了。
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