ddr2封装大家都做的多大的焊盘？

一眼瞬间 · 发表于 2011-8-10 17:10

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想调查一下，大家的ddr2 的bga封装，球径焊盘直径多做的多大啊？

jimmy · 发表于 2011-8-10 17:27

通常要看球距的.通常为0.8mm间距,可以做到 0.4mm

一眼瞬间 · 发表于 2011-8-10 17:50

再多问一下，如果数据手册提供的是0.45mm± 0.05mm，这种情况，出于基板和焊接的考虑，这个值取哪一个比较合适？

jimmy · 发表于 2011-8-11 09:19

本帖最后由 jimmy 于 2011-8-11 09:28 编辑

采用NSMD尺寸:0.4mm

常规下焊盘的设计一般较球的直径小10%-25%

一眼瞬间 · 发表于 2011-8-11 15:30

非常感谢版主大人

lxizj · 发表于 2011-8-13 12:48

学习了，还以为大了好

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