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ddr2封装大家都做的多大的焊盘?

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1#
发表于 2011-8-10 17:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想调查一下,大家的ddr2 的bga封装,球径焊盘直径多做的多大啊?

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2#
发表于 2011-8-10 17:27 | 只看该作者
通常要看球距的.通常为0.8mm间距,可以做到 0.4mm

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3#
 楼主| 发表于 2011-8-10 17:50 | 只看该作者
再多问一下,如果数据手册提供的是0.45mm± 0.05mm,这种情况,出于基板和焊接的考虑,这个值取哪一个比较合适?

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4#
发表于 2011-8-11 09:19 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2011-8-11 09:28 编辑
  Y4 U" q' q3 p2 J8 H! b2 w
9 V$ P6 d4 D) r  Z采用NSMD尺寸:0.4mm; x( ?$ i/ L) g

# \2 v: [: i8 L# d常规下焊盘的设计一般较球的直径小10%-25%$ W* [( p" Q" h. c8 o2 e

+ @& }: l$ g& h  c
/ _7 |# Y# I  w ( s7 R' u& b( N5 M

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5#
 楼主| 发表于 2011-8-11 15:30 | 只看该作者
非常感谢版主大人

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6#
发表于 2011-8-13 12:48 | 只看该作者
学习了,还以为大了好
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