什么情况会导致CPU烧坏呢

风信子—yiyi

最近用的一块板，CPU是at91sam9260BGA封装的。板子一开始电压工作都正常，测试的过程中忽然就不行了。电压不对了，经过仔细检查，现在确定是内部核心短路所致，VDDcore与地的阻抗只有1.7欧。这应该是CPU烧坏了吧。可是CPU怎么会那么容易烧坏呢，什么样的情况会导致CPU核心部分短路呢。我想不到原因，求解

jacklee_47pn

通常一般 CPU 燒壞有可能的原因:
( g! \8 e) q6 g1.供應的電源不穩定， 或是設定錯誤電壓(可能偏高)。
3 B1 z, G$ h4 X) ], n8 I1 M0 }0 D2.貼片工藝不好，有錫絲/錫珠問題，或是BGA下方短路，或是爐溫不對造成 IC 有損傷，或是 IC 有濕氣造成 IC 損傷(氣爆不明顯)。
3.軟件設定不對，造成 INPUT/OUTPUT 衝突。
4.CPU 在 RESET 的時間內，默認的 INPUT/OUTPUT 方向，和電路設計的不匹配。
5.調適的時候，有不小心碰觸造成某些地方短路。(尤其是PCB沒有腳柱墊高，容易跟桌面上的金屬物品碰觸)
6.PCB原材不良。
9 i8 o, k5 P, x+ w+ D. E. R7.供應的電源的啟動順序不對。
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以上是就個人經驗，我沒有用過at91sam9260，所以不知道還會有其他甚麼原因。
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+ T1 B, F$ W3 @& {. C0 y
& ?" a) k6 ^& R6 d

Ava_Sun

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9 u7 \& S& W+ h5 H4 Y
% u" m. Q- f$ c) @6 m/ X呵呵，总结很全面！

jacklee_47pn

# s, n) C. c4 g$ Q* Y  o0 l# |
再補充一下，CPU PIN 上的電壓水平和電路的不匹配造成的。例如：CPU IO 是1.8V，接口的電路是3.3V。

上面說的  "3.軟件設定不對，造成 INPUT/OUTPUT 衝突。"  我遇過的是在操作模式下時候正常，當 CPU  進入(或是離開) SLEEP 模式的時候設定錯誤，或是 CPU 本身默認的關係，IO設定的方向會被改變。
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' M5 l" C# O1 W! H

gui_qu

问一下楼主:
VDDcore是内部供电,还是外部供的电?是DC-DC,还是LDO?
VDDcore的1.8V有无接到其他模块?
功耗多少?工作时有无发烫?
3 e3 F3 M, a2 d, c3 p- H

wgxold

如果核心电流较大的话核心电源对地阻抗是有可能会比较小的。处理器还是比较能抗的，真的出问题问题应该不小。好好查下电源

qiangqssong

觉得楼主的这个问题有可能还是电流供给不足造成，刚开始是正常的是因为软件打开的任务比较少，当后面打开的任务比较多后，内核负载很重的时候由于电流供给不足所以导致了系统不正常；此时芯片内核这块有可能还是好的，因为VDDCORE电压比较低，所以当内核负载重的时候，其阻抗在几欧范围内应该是正常的。
楼主可以多加几次电试下，看看每次是不是都是刚开始是正常的，后面就不行了，如果都是这种情况那就极有可能是我说的上面那种情况了！！

风信子—yiyi

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) m" l8 g' X# Q3 V, U
呵呵，多谢了。原来导致CPU烧掉会有这么多原因。我的板子一开始电源都是正常的，CPU也能跑程序，在网络测试的中途坏掉，因此可以排除电源方面的故障吧。与坏掉那块板子相同的板还有两块，如果另外两块进行同样的测试也出现问题，那估计就是程序的问题了，如果另外两块都没问题，那就是人不小心碰到和产品质量不行的原因吧。

zfeisir

之前做过的一个板子，GPU_CORE对地阻抗1欧姆不到

salseguo

一般会有操作不当，比方说一不小心表笔碰到板子，造成短路。CPU电压不稳，板子上有异物（锡球、金属之类）

jacklee_47pn

突然想到之前遇到一個不應該是問題點的地方，然而卻造成問題。
  X7 \0 D" y) T
那就是電源供應器，因為是上電源和下電源，有人習慣拔勾電源的夾子，有人習慣去按 OUTPUT 開關，如果沒有 OUTPUT 開關，就直接去按壓電源供應器的電源總開關。
' R- l. S! X% s. e4 O3 b( V$ {
( D( m( ]6 ^1 t4 U" @8 r  t" c問題是發生在直接去按壓總開關的時候，開機或關機的時候有瞬間突波釋放出來，會超過設定值，要開關多次後，會造成調適版燒毀。
0 Y$ m) P* \% @, c
  Y) s3 F* X9 u4 l7 r" h這通常會發生在使用很便宜的電源供應器上，所以不要買太便宜的機器，要買一些有口碑的品牌，或是有 OUTPUT 開關的機器。另外也可以改變上電源和下電源的習慣，最好直接斷開 PCB 上的夾子或是插頭。

針對會有突波的電源供應器，只好在電源供應器輸出端子上，先加些電容器，總電容量要上達到數千uF到數萬uF。
1 Y/ f2 q* {: c; W$ Q

风信子—yiyi

jacklee_47pn 发表于 2011-8-10 20:28
9 f2 ]6 Q1 B3 K2 B+ f突然想到之前遇到一個不應該是問題點的地方，然而卻造成問題。
  Q6 B  {7 z# B1 C+ Y) z6 M
4 G, u4 j5 v4 f那就是電源供應器，因為是上電源和下電源 ...

" _, l5 i* R, e7 Z1 E. m: k非常感谢你的分析，一直想回复的，无奈公司的破网连个百度都常常打不开。是什么原因现在看来是查不出来了，只能猜测是人的不小心静电或者其他意外造成的吧。现在又在调其他型号的板子了，发现好多问题都根本找不到原因，只能什么地方都动动，也许东西就好了。找原因很重要，不过很多时候原因是无法找到的吧，呵呵

风信子—yiyi

qiangqssong 发表于 2011-8-8 16:34
觉得楼主的这个问题有可能还是电流供给不足造成，刚开始是正常的是因为软件打开的任务比较少，当后面打开的 ...

  P( t5 R4 ]' K我说的刚开始正常是只测电源，烧程序，调程序，板子一直没问题。拿到测试组测试过程中，什么时候不行的测试人也没发现，当发现电源指示灯很暗的时候，拿过来测电源，才发现3.3V只有2.0V，而1.8V不到1V，具体多少我也没测。测电抗发现连VDDCORE阻抗就很低，不连就正常，所以再上电也是不可能正常的

qiangqssong

风信子—yiyi 发表于 2011-8-17 22:46
我说的刚开始正常是只测电源，烧程序，调程序，板子一直没问题。拿到测试组测试过程中，什么时候不行的测 ...

6 p% h' l# S4 C" J6 \: M! o5 o1 s那就是硬件损坏了，这个就要好好查查原因了！！！

zhuyt05

会不会是钽电容问题,我碰到过钽电容正负极焊反的,当初并没有爆炸,产品出货卖给客户几个月了,突然出故障,检测发行钽电容正负极焊反导致电压下降; 还碰到过钽电容焊接正确,但上电一段时间后电压钽电容貌似击穿,电压急剧下降,而且每次刚上电时都正常,运行一段时间后钽电容失效,而且ARM芯片电压引脚多,焊接的钽电容也多,我是逐个把钽电容拆下来才发现这个问题的.
# E$ [( a6 H  G" E% J; @* 至于你说的VDDCORE阻抗低,这个我也碰到过,是往ARM烧程序后,断电测阻抗,发现只有十几欧姆,而且其他板子都在200多欧姆,抱着试试的心情上电,发现板子是正常的,所以仅仅通过VDDCORE阻抗来判断,不一定准确,因为软件可以控制各个引脚,导致对地阻抗发生变化,而我们又不是从事芯片设计的,所以这方法不可取
5 `8 V+ U+ |/ D* `. M) s9 O* 另外有人说芯片IO方向设置错误导致芯片烧毁,这个我用单片机试过,即使输出高电平到大地,也没有烧毁,因为芯片IO引脚一般输出电流是有限的,不会无穷大导致芯片烧毁,而且如果芯片烧毁,一般发热量会很大,你可以摸摸试试
* 至于测试人员操作不当什么的,我觉得这种概率很低的,LZ你有三块板子同样故障,不应该把原因归咎于这种似是而非,难以确定的原因上,这不利于能力的提高.我们用过三星的2410,出现的故障也有百八十块了,像什么ARM虚焊什么的,各种各样的故障很多,但没有碰到过一块ARM芯片质量有问题,也没有碰到过ARM芯片烧毁,当然从理论上讲,当然有这种可能,但概率很低的,不再考虑之内
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