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8 H) k' b. H. M4 j1 r1.已上传 cadence Allergo V16.0 CRACK 文件,本人就就是在用了,内有详细说明
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2.已上传 AD7多机用户解决方法即altium Summer 08多机用户解决方法 ,同局域网使
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设计东西,对不起,你将不能保存任何东西。 ; o3 ?( Z8 L- J6 Q3 y/ C- ~
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3.已上传VINOR嘉杰明48V TO 5V 2A电源模块抄板PCB文件,PCBDOC格式,ALTIUM DESIGNER V6版本以上可以打开
4 w V: ?# ^) e5 _7 ]1 [/ q4.新增加cadence allgero SPB16.01全功能破解方法 我的16.01补丁搞不上但是用了这个PCB librarian 可以打开了
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1*51日历 2*I2c 3*temp 16sw10.c 24cxx.c 93cxx.c acm12864.c demo1.c at29c040_card.c e-1330.c hd44780.c hd44780.c ht9200b.c Hzf.c key.c led.c p89c51.c pc_115k.c r89c51.c reset.c rp89com.c rw_card.c soft_ad.c soft_inf.c softdog.c sp89com.c t6963c.c 4*单片机实验加程序 实验1--8 串口通信.doc **************************************************************************************************************************************************************************************************************** 2.单片机嵌入式) Z; m" t C- f0 `
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& t& [) {" m* Z, @' z6.《单片机接口技术实用子程序》配套源代码% i9 ^8 |, k+ ]+ @# }8 [/ O5 q3 J
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覆铜经验之我谈,谈下各位的看法+ c, I- t5 I6 }: e: j- r
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
3 U( x% R! n7 d# Q; L3 o1 Y覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。- b1 T5 n% q9 x k+ h9 S
另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而,有个大侠曾经告诉我,做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配,反射面必须是全覆铜!4 M$ D) M- c& T* J( o6 b- O
个人经验:在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。) w6 m3 @: k/ [, b4 g
最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!
- k- N ]8 T' R( d" E% T朋友们要是认同的话,帮顶下,先谢了,+ q H3 o, q5 [ G) a
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[ 本帖最后由 zgq800712 于 2008-9-1 14:40 编辑 ] |