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0 J- m6 m y& Z1 L" E& g1.已上传 cadence Allergo V16.0 CRACK 文件,本人就就是在用了,内有详细说明
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2.已上传 AD7多机用户解决方法即altium Summer 08多机用户解决方法 ,同局域网使: E5 `: ]% U$ M
用同一个license文件将会被检测到该licence已被网络上其他机器使用,如果你正在, s8 s3 o% P# T( i
设计东西,对不起,你将不能保存任何东西。 ) f8 N7 u0 ^7 |) l1 g/ \
. s: x' r$ `# ^8 Z: f$ d3.已上传VINOR嘉杰明48V TO 5V 2A电源模块抄板PCB文件,PCBDOC格式,ALTIUM DESIGNER V6版本以上可以打开5 R) ~ y2 e7 S! p3 z
4.新增加cadence allgero SPB16.01全功能破解方法 我的16.01补丁搞不上但是用了这个PCB librarian 可以打开了0 c! f+ r, ?& s. @# p) r2 E. X, B
5. 参考程序 1. C*****************************************************************************************************************************************************************************************************
S* a5 e c# F/ Z6 l9 L" `1*51日历 2*I2c 3*temp 16sw10.c 24cxx.c 93cxx.c acm12864.c demo1.c at29c040_card.c e-1330.c hd44780.c hd44780.c ht9200b.c Hzf.c key.c led.c p89c51.c pc_115k.c r89c51.c reset.c rp89com.c rw_card.c soft_ad.c soft_inf.c softdog.c sp89com.c t6963c.c 4*单片机实验加程序 实验1--8 串口通信.doc **************************************************************************************************************************************************************************************************************** 2.单片机嵌入式4 E7 ~2 M" |2 ^8 a
1*MON51 HELLO MON51 仿真器文件 线路调试程序 原理图 2*Small RTOS 下dp 3*small_rtos1.12.1 4*small_rtos1.20.1 5*small_rtosV1.20.x for LPC2104 6*ucos8052 7*UcosCore **************************************************************************************************************************************************************************************************************** 3 汇编 1*51example_asm 实例1--13 课余设计 2*bin 八月桂花香8yghx 单灯振荡器ddzdq 单片机音乐.doc 多灯振荡器duodzdq 简单数字显示smg1 键盘控制jpkz 流水灯加数码管lsdsmg 时钟cloc 数码管0-99计数器99jsq 顺流水灯 顺逆流水灯 正反流水灯lsdzf 祝你平安znpa ****************************************************************************************************************************************************************************************************************# c+ y, e$ K& I2 q X# K+ o' R6 K! P
6.《单片机接口技术实用子程序》配套源代码4 Z W9 A9 _, y
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覆铜经验之我谈,谈下各位的看法
7 w( D: J" F& j' G2 v. @+ w所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
) x* Q% u9 f; ?: d) w0 }/ z覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
* U4 D; a! o" e另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而,有个大侠曾经告诉我,做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配,反射面必须是全覆铜!" y/ |; G5 K1 _8 _
个人经验:在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。0 H" L. G( o: a2 w1 l" C6 R
最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!
) x8 I1 e# }3 T2 z+ W. n朋友们要是认同的话,帮顶下,先谢了,! p' }7 x: S' Z4 L. j8 X
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- N; U* s+ o* z4 r- z2 m) R4 P1 H; J[ 本帖最后由 zgq800712 于 2008-9-1 14:40 编辑 ] |