VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

& e  [' n- }5 ?' ?0 C5 `
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
  ]# i* j2 p9 n4 }. LGeneric Standard on Printed Board Design
) S0 O, w  _' x1 k
trace width calc
( E6 s: W3 A5 N4 j  T3 R: ~- TArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
. R, r7 r2 Z% j% UWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
8 I) h8 b+ d/ Y$ l# hFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
; a* y0 d6 U2 }& Xwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

PCB VIA calculator
7 F$ N: F4 a- pResistance = Resistivity*Length/Area
) B- _7 r( D3 o4 E" MArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
7 k. U+ _: y" A2 MResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
& z7 S  q! @& |4 C% k5 g2 ?( X7 uCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
9 A6 J9 O# i" _" Z8 ]: NFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
+ B  Z9 x/ G+ I6 a* X/ I我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
& [$ H3 U0 L3 u2 R& p5 k) j5 P VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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, g* @: a5 [" U/ p& n- k
# X7 B, W9 r3 Y4 a7 _8 g补充内容 (2011-10-7 16:39):
+ }0 Z, U4 J% J  `) s) b; I! C公式有修正，详见31#
% b7 o1 M# T  U
补充内容 (2011-10-7 16:44):
1 \' s9 ~9 q9 g4 S本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

- m% [6 x, Z5 D1 L

: @' C% k- [7 g% i谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
& a- H: ?& C/ ~: I5 h: o: CGeneric Standard on Printed Board Design
  k+ C  |& }! n# ~6 Y2 t# ^
trace width calc
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
/ i: s4 |, C- ?$ d, e/ a* y* cWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
5 G$ H) q5 `6 @  c) h  `& iFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
, o* m* I4 m8 v2 ^0 kFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

3 M! i5 y" m, c+ ]0 E6 oPCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
) S7 q5 o# L8 }/ m4 pArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
" C0 D. }9 U4 s# e$ \+ z% J% z(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
) C7 G  z- h, T* S, R, NEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
; ]9 V% z% {- a/ l) e- n谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

# |$ |  p. g% }所有计 ...

$ ~4 }* {, h8 z7 Q& F( j谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看
: s. d1 e6 ]' ?0 F+ B$ [8 U- m. n# @

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子
. o0 n6 {3 U" A
在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
- w2 U  F7 G! U5 f

cccccc32

讨论一下吧！！！