VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

1 l9 K" x+ Z7 j
" W8 c; y# D* F# K* G7 Y' q3 h所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design

trace width calc
4 {! l" }% }7 C) }- f) M+ AArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
& ^7 w1 T8 N. A: }  x
PCB VIA calculator
7 d7 M& @2 k7 a( h: `+ c% VResistance = Resistivity*Length/Area
' P9 U" }0 T$ a& \2 ]# }7 Q  u1 h1 `Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
& p9 I' |$ Y' {' R, U# l3 t" ZCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
) C  X( R* U0 Y: W  W) A/ e我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
VIA trace IPC-2221.zip (2.94 KB, 下载次数: 511)

2011-7-16 19:21 上传

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2 G$ S% ~4 U# w1 Q6 B2 p& S

+ m) d( k  O9 M: T7 U. M补充内容 (2011-10-7 16:39):
公式有修正，详见31#

5 K: K1 t' g2 y7 J  e补充内容 (2011-10-7 16:44):
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
更改铜厚没有反应

1 [, S+ Y' F6 a" Y

' f' @1 B+ _9 W* |) o谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

  `+ |; S+ r! ^所有计算依据:IPC-2221标准制定;
+ @. E1 Y; I) o. fIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
- N4 S1 w  R: [1 \% \
trace width calc
' b) `2 W) J, g" ^  l$ W/ R* cArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
1 m* F: G& V  j  ^9 [4 Q, `3 |1 {- IFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
/ ?" f( |0 [- o9 V" ?. ^# \/ B+ Xwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

8 r# \; L' Y1 {* M8 \5 f1 l0 M5 L2 wPCB VIA calculator
Resistance = Resistivity*Length/Area
4 W1 l: y9 d% Z6 XArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
9 K0 ?! B+ N2 q& }- ?# k8 T! GResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
( }/ i' h5 d* r3 S1 w; EEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
; [# Z$ |( e7 V+ eFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
' q, V0 b) C) e* e2 I* q9 I+ |6 `6 _我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。

1 s" u" x4 B* u, L4 Y

- u; J+ F5 O4 n: l- v

Alice_Wu

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
' g) H3 K2 e2 ~$ P2 B' w谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
2 g' g7 r1 B; w2 j6 q& }5 e
2 M8 M5 n- a3 S所有计 ...

谢谢你的分享

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

fangqwas

看看

1988_dwu

谢谢楼主，下来看看

bluemare

谢谢楼主，下来看看

finezhang

谢谢楼主，下来看看
$ \: S% j* w6 x! h# u0 M

zwzlove

谢谢楼主，下来看看

qi777ji

好像有用得到

niuwa

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

elm99

谢谢分享，蛮好的

cccccc32

回复 dbit 的帖子

: [, @+ i2 _- f) k( Q  D5 n8 L在其条件不变的情况下，温升越高怎么线宽越小呢？ 貌似与实际不相符吧？

cccccc32

请其他关注过此类问题的也回答一下，谢谢！！！

cccccc32

没人关注吗？ 大家讨论一下，给个结论吧

daidai007

下下来研究研究

Godling

thanks
: m5 q7 {" Q; T5 s0 g

cccccc32

讨论一下吧！！！