PCB设计时，完整地层上面留出许多挖空的方形区域的作用？

zyp2019 · 发表于 2021-10-14 23:58

zc333 发表于 2021-10-14 10:22:18/ o+ T2 U% F1 e0 o" Q* ?/ M7 I
[quote]zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17* A4 W+ J; y( y9 C6 {/ M- \
平衡铜吧

估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.
[/quote]

我是没看清，这非平衡铜更不是为了隔层参考控制阻抗，而是shape degassing,类似于网格铜，是为了防止硬板大面积铺铜翘曲和增强软板的弯折性而做的处理

敢敢 · 发表于 2021-10-15 16:47

看看学习学习

aarom · 发表于 2021-10-15 18:16

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zc333 · 发表于 2021-10-16 20:51

zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
# d% G& F) [2 r- W+ s平衡铜吧

平衡铜不都是表面处理，内层也处理？

zc333 · 发表于 2021-10-16 20:52

zyp2019 发表于 2021-10-14 23:58' B! K8 u% F0 y# z* r7 \! O
估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.

...[/quote]

阻抗器件焊盘邻层挖空你见过没？

bingshuihuo · 发表于 2021-10-16 23:23

无图无真相

敢敢 · 发表于 2021-10-18 13:55

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

敢敢 · 发表于 2021-10-18 15:12

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

nicehair · 发表于 2021-10-19 10:04

铜平衡，配重用的，防止翘曲

zyp2019 · 发表于 2021-10-19 23:06

zc333 发表于 2021-10-16 20:52:500 f7 f' L/ _: b0 b) A0 Z3 Z
[quote]zyp2019 发表于 2021-10-14 23:58( i3 P2 P* m% k3 w- y5 I5 ~
估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.

...[/quote]

阻抗器件焊盘邻层挖空你见过没？

[/quote]

我没见过孩子，你真是个人才，I服了You…

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PCB设计时，完整地层上面留出许多挖空的方形区域的作用？

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