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PCB的TOP面没有标准MARK

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1#
发表于 2011-7-9 09:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是SMT工程师发的邮件:* e( ?# o5 ^" O: z( n
在2399D的生产发现TOP面PCB上没有标准MARK,现在是用通孔在做MARK生产,因2399D上的IC是0.4间距的,通孔不是标准MARK,致使印刷偏移,炉后不良多.请相关人员跟进改善.- p- t9 i& d. a+ P; [% Y- d$ j
请问要如何处理,有人知道没有8 l( Y5 }+ M6 O& y4 Q

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2#
发表于 2011-7-9 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 ZWY 于 2011-7-9 09:39 编辑 2 A( k  l4 W6 c; H

3 u3 H. a+ l# ^: `: f8 U更改PCB文件,在IC的对角放一个1.0大小的圆形铜皮,掏空绿油,并且3MM内不要有走线、丝印等……

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3#
 楼主| 发表于 2011-7-9 10:18 | 只看该作者
不改pcb,有其他的方法可以实现吗

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4#
发表于 2011-7-9 10:19 | 只看该作者
好像没有

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5#
发表于 2011-7-13 09:59 | 只看该作者
要养成好习惯,把mark点做成元件,板边至少放置三个mark点,pitch小的元件(BGA,QFP)对角放置mark点。

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jimmy + 10

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6#
发表于 2011-7-13 10:41 | 只看该作者
同意五楼.
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