HDI板，贴在BGA反面的小电容，你会用通孔吗？

slyg · 发表于 2021-9-7 16:08

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一般BGA的电源脚都集中在芯片中间，板子反面贴0.1uf的小电容要是想尽可能靠近管脚的话，我之前都是用直通孔打到底，小电容用盘中孔直接压到孔上。但也有看到同事一直是盲埋孔转。想想貌似没啥意义啊，如果bga管脚间距大的话，放个8mil的直通孔效率更高啊。你会怎么考虑呢？

Joejoe1 · 发表于 2021-9-7 17:21

用直通孔打到底

MRLUO1 · 发表于 2021-9-9 15:36

哪有位置给通孔，要是这么好打通孔就没必要用HDI工艺了，用盲埋孔尽量靠近就行

slyg · 发表于 2021-9-10 00:14

MRLUO1 发表于 2021-9-9 15:365 C: K+ Z' u9 \! l2 R
哪有位置给通孔，要是这么好打通孔就没必要用HDI工艺了，用盲埋孔尽量靠近就行

小电容在BGA位置板子背面，无论如何都是有孔穿过板子。用通孔1个，用盲孔—埋孔—盲孔3个孔，并没有减少表面孔的数量。1阶盲孔也是孔啊，也要占地方的。

刘强文 · 发表于 2022-2-26 11:52

直接通孔树脂塞

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