金手指在LAYOUT的DRC CONNETION中总会显示ERROR

苏鲁锭

这个是我的板子，按l1和按l6你会看到顶；底层同样位置有同样大小的焊盘，但不论他们是否是同一网络，每个焊盘都是单独的引脚，能看到引脚号，但你的板子按l2时看不到引脚号的，只有按l1能看见。

---另外，你要想打过孔连接顶；底层焊盘，除非特殊要求，否则过孔不要打在焊盘内，尤其是表贴焊盘。

nekita92

谢谢，我终于知道问题的所在了！我在LAYOUT基础太差。谢谢各位大大！
% z& x; i1 ?4 m5 {我用的是PADS9.3!
# q% D# c  q7 h2 K) [& ]: \还是那个板子，右边的3W DIP电阻，能否在POUR COPPER利用THERMAL的设置（WIDTH=1)，区别于其他的元件(WIDTH=0.6),得出不同的效果?
C:\Documents and Settings\rad76lg\桌面\1.jpg

nekita92

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谢谢，我终于知道问题的所在了！我在LAYOUT基础太差。谢谢各位大大！
我用的是PADS9.3!
/ k, Z1 ~  `' m1 X还是那个板子，右边的3W DIP电阻，能否在POUR COPPER利用THERMAL的设置（WIDTH=1)，区别于其他的元件(WIDTH=0.6),得出不同的效果?
; s5 f8 i% \# t9 Q+ K同样在TOP/BOTTOM能否设置成梅花状（8脚）的热焊盘，而不是在内层！

苏鲁锭

隔热焊盘的设置基本都是全局设置，不能单独对不同层；不同的器件设置。
不过利用PADS的规则，自己做些手脚还是可以的，详见https://www.eda365.com/forum-viewthread-tid-52876-highlight.html

fangqwas

nekita92

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# n, o5 R1 p5 {8 B/ d
' h2 L/ p' E5 B9 p# b$ v7 R谢谢！那只能手工设计所需的热焊盘形式！

苏鲁锭

客气。

myq001314

9.0以上的版本都会在连通性上报错的，2007一下的才不会报错！！！

chenjf

nekita92 发表于 2011-6-28 08:53
我已经试过了，将金手指设为单层，TOP一个，BOTTOM一个，用VIA连接起来，但DRC CONNETIVITY还是一样的结果！ ...

# ^- S6 n- W# B2 q" o以前做过半孔的金手指，和你的差不多，过孔的直径和金手指的宽度一样，然后只保留和金手指重叠的半孔，另外半孔放到板子外边，将来做板时直接削掉，过孔时过锡的来连接上下两个焊盘，也有这样的报错，其实这个自己知道是怎么回事就行了
# _  r. s5 c; ]
如果实在看着碍眼就做成两个封装，就是把金手指给肢解了，分别放在top和bottom，然后通过过孔来连接，当然这样做也需要在原理图里做相应的改动的

chenjf

苏鲁锭 发表于 2011-6-28 11:54
你做金手指焊盘的方法和我的不同
我知道你的器件是侧插的，两面都有贴片焊盘，且相同位置的顶；底层焊盘属 ...

真的，提供了另外一个思路，呵呵

chenjf

楼主的想法是毕其功于一役，想通过一个封装解决：双面焊盘并且直接连通，此时软件不识别实际存在的连接，会报连接性错误，两一个则是上面提到的尽量避免表贴焊盘上出现过孔；
而另一位仁兄，则是分解了问题，添加焊盘和连线，软件即可识别并通过验证；
2 \3 ^- R4 S% r7 w" t/ D# c看似多出了步骤，避免了后续问题，可行啊，

seanjiang8079

高手点评，真是一针见血，点中要害赞一个