PCB板四周加一圈GND铜皮打过孔有用没用.

dallacsu

不是有缝合过孔的说法吗？在板边的这一圈孔起缝合作用这么说还很贴切，即不让板内的信号外泄也不受外界信号的干扰。

lisaliang0520

关于20H  电源层内缩就OK了，表层加一圈GND和这有什么关系  是啊  我也有这样的疑问

wuzl

回复 本无名 的帖子

hehe，你的板子有多大？内层缩20mm。也就是2cm。这布线的区域会减少多少？
1 }) t) z/ u9 @' l所以缩内层做不到20H的情况下，需要加地环，过孔的间距小于20分之一的最小波长。

本无名

回复 wuzl 的帖子
9 ~' y6 J5 _" c, H. z
! M+ C7 d4 r# S内缩20mm干嘛，是20H，内缩20h都能做到。看来还是好多人也是不懂 只是在照做而已。

wuzl

回复 本无名 的帖子
+ r! U" ^/ o& j+ I
' ^3 U7 ~6 S1 K2 b7 Z年轻人，不要轻易对别人下结论。h指的是什么？指的是信号路径和返回路径之间的厚度，某些板子较厚，这个厚度最恶劣1mm，不算过分吧。如果应用20H原则，那么需要就要给出一个接近20mm的边缘紧布区。即使H为0.5mm，那么紧布区也有10mm之多。请问你的板子还有地方布线吗？你知不知道每m2的PCB要多少钱？你的老板会让你这么浪费空间吗？
实际操作中，如果PCB边沿区域的信号的H很小，可以用20H，如果H很大，用地环包围，并且按着二十分之一最小波长布地孔，是常用的方法。这样可以达到有效利用板子的面积和EMC的平衡。
  f$ x# i8 ^" k6 Y

本无名

回复 wuzl 的帖子
1 }5 e* b4 c: e' Y8 X0 A) ?& ^
大哥，我理解的H是电源层到临近地层的高度。你理解的H是信号路径和返回路径之间的厚度。
. G6 j* ]  h' `+ @9 Q$ h先弄清楚概念吧。

wuzl

回复 本无名 的帖子
2 D1 Y+ F! Z+ b& f% T' D
一个意思，如果你认为是防止电源层和地层的辐射，也可以，请问你的电源层和地层之间的间距多大？
8 C" F! i' x$ S& K四层板的情况下，一般使用core的两侧，也就是L2和L3作为电源层和地层，一般的core都在0.6～0.8mm之间，如果用20H，那么紧布区就是12~16mm。你的板子有多大？四周少了16mm的布线空间可以接受吗？

& h! @' d  [+ \8 }) b$ b0 g

本无名

回复 wuzl 的帖子

, [/ {7 B/ C+ e) {* E5 l) s了解了，那是不是可以认为做不到20H的板子 就在PCB四周加一圈铜？

wuzl

回复 本无名 的帖子
5 W+ S& N6 r6 E7 v# M7 E
5 y" I8 }/ l$ g  r" @$ t是，其实最终的结果就是，谁都不愿意浪费那么多空间，最终都是选择在边沿加铜环，加地孔来实现和主地的紧密耦合。
/ L2 @1 t+ g0 G" C: X

本无名

也有人说这一圈铜环是主要防静电的，也有同事做过对比EMC试验结果是没有区别，
也参考过一些大厂的PCB也没见都加一圈铜环。
我还是觉得加不加这个纯是电路工程师的个人爱好

wuzl

回复 本无名 的帖子

当然对防静电有好处。发射和接收两者大体可以认为是逆过程。
一个路径如果发射效率不好，那么接受效率也不行。ESD会走最低阻抗的路径，地环可以有效的吸引ESD，
这里可以看出如果地环设置不当，会把ESD引导不应出现的地方。所以这是一个平衡的问题。
  u; a( f  z/ B% `

huo_xing

回复 本无名 的帖子

1 p! j1 S4 s% m$ h, m+ |这个要看你的结构了，若果结构上板子四周和机壳或是屏蔽罩相连这个是有用的，并且还要阻焊开窗，如果不是这样就没什么意义了

lhuijiang

听说有用，但没有体会到。

xsl326835

导静电，避免静电直接释放到离板边近的器件，如果板板露出铜皮且接地良好，静电就可以直接导到地线上！

cvntao

9楼说的什么啊，20H明明是地层的内缩，什么时候变成20mm了，再说了，20mm是什么概念，大得离谱了吧