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基片集成非辐射介质波导激励电路研究 6 E; b, c# r2 b& t- G9 K& p& p8 T
摘要:随着直接在印刷电路板(PCB)或金属化的介质板上制作基片集成非辐射介质(SINRD)波导的概念提出,如何用平面电路的方式激励此种SINRD波导是今后广泛应用SINRD波导电路的要解决的关键技术之一,这是因为这一技术的解决可以为平面多层化毫米波系统在更高频率上的使用打下基础.本文提出了一种利用微带线到槽线过渡结构,然后利用槽线准TEM波主模和SINRD波导LSM主模的场型相似性,用槽线去激励PCB型SINRD波导的新型馈电结构.通过使用多层结构,电路由两层的ArlonTC600的PCB组成,从微带结构到槽线的过渡电路可以直接焊接在稍薄的板子上.接下来可在接近SINRD波导介质条带的中心位置激励所需的工作模式LSM模,这种槽线到SINRD波导的配置可以获得更宽的带宽和高度的集成.仿真和实验结果证实了上述观点的正确性.
7 i) S0 ^0 W: o/ F: h; G1 ]关键词:印刷电路板; 槽线;基片集成非辐射介质波导
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发表于 2021-8-4 13:15
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