关于HDI任意阶的叠孔设计问题,请高手入座.

CS.Su

liuyian2011 发表于 2012-5-11 16:41
交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔！

4 N2 F" C) X$ t9 N( N
和板厂交流的时候，答复是，如果要叠孔，就要电镀填平一次，比较贵
5 a( e5 Z- F* b% h  h但是可以制作成焊盘重叠，孔错开一点，可以按照错孔来制作，只能小区域，也是良率不好控制
成品也出来了

liuyian2011

CS.Su 发表于 2012-5-12 00:08
  u/ q6 y; `6 `5 o" h+ \- V5 z和板厂交流的时候，答复是，如果要叠孔，就要电镀填平一次，比较贵
但是可以制作成焊盘重叠，孔错开一 ...

! O& a6 z7 m+ }4 d1 y但是这样做值不值得呢？成本很高，良率有多少呢？我们设计板子是应该想一下：为什么非得这样做？有没有其他的更好方法也能达到目的？而不是为了设计几阶了就很厉害...！

CS.Su

liuyian2011 发表于 2012-5-12 00:23
但是这样做值不值得呢？成本很高，良率有多少呢？我们设计板子是应该想一下：为什么非得这样做？有没有其 ...

5 q1 q6 N3 {3 |6 b! b% x. x现在的一些芯片设计的时候就是要你只能2阶叠孔才能出去，做一阶可以，焊盘变形，线宽减少，安全间距也很小，到生产的时候他们也很难做

9 H( X1 O+ k! K

一支梅

做设计要考虑成本，市场推广价值。如果没有优势做出来又有任何意义！

zwzlove

请不要问。。为不么不设置成V1-4的孔。。厂家在进行CAM处理时，无法识别。
  \' ]1 u2 a- Z1 V8 H! ]/ H3 K
" ~2 |" L, g7 O" M
很想问问为啥不行？我们做的时候就直接设置成V1-4，都是板厂处理的……

晨风

晕 人家是问问题的 楼上好多人讨论有没有必要

xxlljj

这种任意阶的板子是可以做的，iphone的板子用的就是这种工艺，但是哪些板厂能做我就不清楚了。据我所知，用PADS做这种孔，只能关掉DRC打，或者先打完在关DRC然后一个个的叠起来，很麻烦。报废率很高

sinsai

# L$ S% {& j0 g' G/ M; ]8 S# a* c？？？？？

3号仓库

请问楼主，10层任意阶HDI孔的设置只能是V1-2，V2-3，V3-4，。。。。这样的吗？能不能V1-3 ,V1-4?