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在PAD上打许多过孔?

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1#
发表于 2011-5-31 07:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在制作一些功率器件时,往往为了散热,会在PAD上打许多过孔。请问怎样打这些过孔?

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2#
发表于 2011-5-31 09:09 | 只看该作者
打地过孔吗?还是其他过孔?

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3#
发表于 2011-5-31 09:28 | 只看该作者
一个孔,就当一个焊盘。

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4#
发表于 2011-5-31 10:57 | 只看该作者
那是热焊盘。具体画法:
8 G& G, H8 t4 m, [. J: [0 m画一个没有带过孔的焊盘建立封装加入PCB4 M/ o0 t) {: v

, E* q8 j- F" r8 ?, {$ T+ v再在PCB中按器件手册要求打孔、建议孔径在0.3-0.5 MM推荐0.4最好,过大塞孔处理工艺不好做。小了散热会有问题。孔的间距1-2mm8 n$ S1 ^  c& t/ V2 X4 x0 Z4 w! n

! Z9 p7 \( h" i8 C" T

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5#
 楼主| 发表于 2011-5-31 12:39 | 只看该作者
楼上的朋友,请问具体怎样打过孔?

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6#
发表于 2011-5-31 13:32 | 只看该作者
最好的方法就是做封装时直接打孔,免得以后移动元件或者做其它项目,还得打孔。

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7#
发表于 2011-5-31 13:49 | 只看该作者
回复 caiyongsheng 的帖子# b% s* F6 \8 Q6 y

: i: r0 g6 y- k2 D请教,如何在做封装时就把热焊盘打上孔?

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8#
发表于 2011-5-31 14:08 | 只看该作者
那个孔,是焊盘,不要想成走线中的孔。

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9#
发表于 2011-5-31 14:34 | 只看该作者
你就复制那个网络的via 就可以,一般是gnd就复制gnd的via  

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10#
发表于 2011-6-7 11:45 | 只看该作者
在layout中 有via on smd这一项
' o2 q1 k' w. p3 z9 v( z$ u

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11#
发表于 2011-6-7 12:05 | 只看该作者
选择你要打孔的网络,select nets,然后右键,add via
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