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圆柱形表贴器件“C”型焊盘

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    发表于 2021-7-13 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 heyan504538 于 2021-7-13 10:07 编辑 ! M7 c* j- \; U/ i" }0 `

    ! w8 Z/ ?0 v) c8 ]# i6 v近期在项目上有遇到圆柱形器件(二极管,绕线电感)经SMT贴片后不良的现象:器件容易歪向一边。
      {7 J9 C# ~) r: p! i, f2 F经了解主要是圆柱形器件过炉经循环风容易滚动,偏移。
    # N: k! Z+ b% p8 @' e: M网查主要有以下几点解决措施:
    # w" t- A" u% h0 ]% W% o+ [1:布局时需要尽量将圆柱形器件夹在高器件中间(背靠高器件,挡风,削弱)
    2 h5 g# L  @; k9 x2:做封装的时候设计成以下这种“C”型焊盘,中间各开一个0.5*0.5mm的口;9 I; Y& r6 M5 b' ~* u4 a
    不知道是否有大佬知道开这种"C"型焊盘的好处是什么,具体什么原理呢?
    + J! _$ n/ V" b  ]0 k/ ]. I9 H# c6 _! c' D' [
    2 ~1 ~* e; y. D9 O4 G  @! o, {. d

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