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本帖最后由 电巢直播 于 2021-7-9 19:08 编辑
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直播主题：Zuken的全新3D环境，改变传统PCB设计的方法
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# N' E- S0 m: Z f3 n在PCB系统级设计中，各个单板都是单独设计，只有在最终才会组装到系统，通常会出现单板与系统无法一次达成统一，造成单板设计与结构发生冲突，后期不断协调，浪费大量人力物力！这些问题能否提前避免需要我们电巢老师或有兴趣的人去探讨！7月10日晚20：00，电巢直播间邀您共同探讨！ & d @- R; a3 `& d! x
# [+ W9 T" P' G+ Y1 k3 q1、 PCB和框体组装时，发现部品太高，由于产品生产时的偏差导致框体和PCB之间的间距不够，PCB设计中能否与机构实时互通，随时调整呢？ . [% Z1 ?7 U* S* Y
$ H c. Y" H( `9 f# E7 |* w2、 单个基板仿真时没有任何问题，产品整体检测时出现很多不合格项，单板与系统仿真能否同步进行，在生产前直接达到整个产品要求。
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本直播将通过使用Zuken的PCB设计工具CR8000 Design Froce中的机电协同模块分享如何解决PCB和结构，仿真之间的各种问题。
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二、讲师介绍： 尹志老师： Zuken（图研中国）机电协同设计专家 留学日本，在日本生活12年，有在日本知名企业的PCBA设计、硬件设计经验 ( }( w3 r0 p% L/ c
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杨善明老师： EDA365论坛特邀版主 原华为工艺技术专家 * C8 z# v7 B- p, n$ z! K
10+年研发工艺工作，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人。
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三、直播要点： 4 q8 Y1 `; O+ [5 Z ^5 A& k
1 如何解决产品组装时的不匹配问题，提供产品品质 2 仿真中的缺陷我们如何去弥补 3 系统级设计解决产品的潜在问题 4 提高精度是解决空间不足的最好方法 5 新的设计模式来解决机械工程师和结构工程师的烦恼
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案例1、 多板，柔性板，结构件可以在PCB设计中组装进行系统性检查。并且在3D状态下可以移动部品，走线等正常操作。
% n1 ]8 b; o% k8 X% X0 z6 R案例2 : I" Z8 Z- T7 D3 J# c
每一个叠层，Via，BGAball等基板上的元素都可以清晰的导出3D格式去仿真。/ c5 g& i; K6 R1 C1 Y
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四、适合对象：
$ Q% P: {: \) d* p% l6 k! `4 @结构工程师 器件工程师 仿真工程师 电气工程、电子相关专业学生
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2 b% z+ T/ v' I Y# F' h% e戳上方二维码即可报名 直播主题：ZUKEN的全新3D环境，改变传统PCB设计的方法 关于直播内容，您可以将相关技术问题在下方进行发帖提问。直播中，老师会进行答疑~
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发表于 2021-7-9 19:09
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