EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 电巢直播 于 2021-7-9 19:08 编辑 . B( _; t/ y+ ~4 z
# a1 B' ]1 z |1 k8 E) S# e直播主题：Zuken的全新3D环境，改变传统PCB设计的方法
( t6 P# x; _' n2 } p# j9 W* b4 [" } c; E2 j
在PCB系统级设计中，各个单板都是单独设计，只有在最终才会组装到系统，通常会出现单板与系统无法一次达成统一，造成单板设计与结构发生冲突，后期不断协调，浪费大量人力物力！这些问题能否提前避免需要我们电巢老师或有兴趣的人去探讨！7月10日晚20：00，电巢直播间邀您共同探讨！ 9 R( I# Z. `& ^
" g& E3 }" D5 I" ` m1、 PCB和框体组装时，发现部品太高，由于产品生产时的偏差导致框体和PCB之间的间距不够，PCB设计中能否与机构实时互通，随时调整呢？ & @6 o# ^ y7 ?" U
$ s$ g1 p+ D0 F9 s
2、 单个基板仿真时没有任何问题，产品整体检测时出现很多不合格项，单板与系统仿真能否同步进行，在生产前直接达到整个产品要求。 % `" O7 [# D8 ?& l
7 a- v: _: O8 S, E本直播将通过使用Zuken的PCB设计工具CR8000 Design Froce中的机电协同模块分享如何解决PCB和结构，仿真之间的各种问题。
# n! K, u8 a* e0 w
y7 \+ I* ?$ a
二、讲师介绍： 尹志老师： Zuken（图研中国）机电协同设计专家 留学日本，在日本生活12年，有在日本知名企业的PCBA设计、硬件设计经验 0 W- a/ F% N/ J: [$ v& A
3 C8 w1 {9 ]. ?- |
杨善明老师： EDA365论坛特邀版主 原华为工艺技术专家
' k3 Q9 O1 f2 c: ]$ ^ J i! K
10+年研发工艺工作，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人。 & j9 n: i+ G+ l! y2 X
三、直播要点： 1 }2 f A* r/ d( m& ?% h C4 _
1 如何解决产品组装时的不匹配问题，提供产品品质 2 仿真中的缺陷我们如何去弥补 3 系统级设计解决产品的潜在问题 4 提高精度是解决空间不足的最好方法 5 新的设计模式来解决机械工程师和结构工程师的烦恼
$ l& Z) ]: ^7 B( E! f
案例1、 多板，柔性板，结构件可以在PCB设计中组装进行系统性检查。并且在3D状态下可以移动部品，走线等正常操作。
5 R) d9 U. }. n% e2 u7 I3 f3 E案例2 1 k2 l5 `' h! d) V7 c9 P) N
每一个叠层，Via，BGAball等基板上的元素都可以清晰的导出3D格式去仿真。5 y$ q, k4 }% `0 z
; }# w7 i) `: {/ N8 [9 O
四、适合对象： o% m! G6 x4 E4 c; W1 u" E& w
结构工程师 器件工程师 仿真工程师 电气工程、电子相关专业学生
* m: N) q s1 |" B* |7 f
3 g3 `: b0 W5 A# l% V7 d" O' s' O! ~1 K2 k0 @
9 A3 F2 W! {# A) J4 v% s) l戳上方二维码即可报名 直播主题：ZUKEN的全新3D环境，改变传统PCB设计的方法 关于直播内容，您可以将相关技术问题在下方进行发帖提问。直播中，老师会进行答疑~
| 
/1 
发表于 2021-7-9 19:09
收藏
淘帖
支持！
反对！