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楼主: 初学滨
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[仿真讨论] MIPI信号仿真

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17#
发表于 2021-6-29 17:33 | 只看该作者
考虑电源层和参考地层之间增加换层电容。

“来自电巢APP”

该用户从未签到

18#
发表于 2021-6-29 23:29 | 只看该作者
啊哈呱呱呱

“来自电巢APP”

该用户从未签到

19#
发表于 2021-6-30 22:48 | 只看该作者
我最近做过一些mipi DPHY 的仿真,你具体想做哪方面的仿真?

该用户从未签到

20#
发表于 2021-7-8 20:07 | 只看该作者
bottom层的参考地平面还能做大一些吗?每对高速线周围加回流地铜,且根据频率大小决定包地上打地过孔的距离。信号过孔旁边还是应该加回流地过孔,bottom面的地铜增大一些,可以增加一些信号回流路径,参考电源,还要布在表层,信号找不到回流路径就要辐射了。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2021-4-2 15:00
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    [LV.1]初来乍到

    21#
    发表于 2021-7-13 14:54 | 只看该作者
    参考GND换到参考电源,只能用楼上兄弟说的,在GND和电源之前加电容,值自己算一下电容谐振点,接近且稍大于MIPI信号频率,加电容的位置在换参考层的过孔旁边,每一对信号线都要加,电源和GND都用过孔到顶层或底层加都行

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2021-9-8 09:40 | 只看该作者
    既然是4层,为什么还参考2面?对于4PCB来说。就是参考GND。MIPI有5对差分信号。做好100 OHM差分阻抗控制;走表层,连接器和DRIVER最好是在同一面。减少过孔换层。表层铺铜。提取下S参数。看下TDR和反射系数,就知道眼图质量了!

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2021-9-8 14:47 | 只看该作者
    谢谢分享  看看怎么样
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