过UL认证，为什么PCB单块铜皮尺寸不能大于25.4？

dsldsldsldsl · 发表于 2011-4-27 12:40

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hujzh888 · 发表于 2011-4-27 14:09

longzhiming · 发表于 2011-4-27 15:13

25.4um?

sglxt · 发表于 2011-4-27 16:16

老大这问题高端啊呵呵

dsldsldsldsl · 发表于 2011-4-27 17:00

回复 sglxt 的帖子

我不明白，发板子的时候，告诉板厂要过UL，结果板厂，把整块铜皮打了许多洞，说是单块铜皮直径大于25.4MM过不了UL。我就纳闷了。

sglxt · 发表于 2011-4-28 08:37

25.4就是1000mil，可能就是有这么一项要求吧。

dsldsldsldsl · 发表于 2011-4-28 08:57

但是原因是什么，不会平白无故来这么一个规定吧？因该有什么不利的因素什么的吧？

jimmy · 发表于 2011-4-28 09:31

本帖最后由 jimmy 于 2011-4-28 09:33 编辑

不利于散热.铜皮很容易鼓涨.

大面积的铜皮一定要有散热处理,如打过孔或如下图:

laopi_eda · 发表于 2011-4-28 09:38

哪位能具体介绍一下UL认证和CE等认证的具体要求呢，百度谷歌不给力，搜出来的都是屁话！我想知道这些认证得关键，不如说电路设计到什么成都才能过UL

dsldsldsldsl · 发表于 2011-4-28 18:06

回复 jimmy 的帖子

在哪里能找到相应的规定，或文献。

ljdx · 发表于 2011-4-29 10:29

laopi_eda 发表于 2011-4-28 09:38 ' s" n6 x/ x0 J# w, z
哪位能具体介绍一下UL认证和CE等认证的具体要求呢，百度谷歌不给力，搜出来的都是屁话！我想知道这些认证得 ...

可以考虑找代理过ul的公司要资料

suiyi2012 · 发表于 2011-4-29 14:58

学习了啊呵呵

Negative · 发表于 2011-5-21 12:28

8楼正解！

xiao040223 · 发表于 2011-5-22 09:40

，还有这事情！

last136 · 发表于 2011-5-22 18:22

如8楼所说

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