电路板常见的十六种焊接缺陷分析

ssccc5597

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
1 R* g$ m# c) Q: J& m1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
' L+ c- Z9 w  [" A, r, s# j1 G2、危害
不能正常工作。
3 _/ W9 d2 B, C8 p% I1 v0 E. H: I/ f3、原因分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
6 N9 j; s* N4 a1、外观特点
$ d( |& e: X! u$ T2 H+ T' }$ _  a焊点结构松散、白色、无光泽。
* P& V! h# R/ U; j! S; Q* D5 q) ]2、危害
. \9 l4 i9 G7 m2 o% T  M/ \0 a+ b7 e机械强度不足，可能虚焊。
" N8 W7 Y& u) O1 ~6 H- ~# L# Q3、原因分析
1)焊料质量不好。
- C- F0 e2 U# t, g$ ~2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
; F9 O* s% D* b  I7 F三、焊料过多
1、外观特点
焊料面呈凸形。
0 F. h( ]* G0 q7 C( f! P2、危害
; d4 d  o3 Q: F8 G8 m: Y浪费焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析
; j" c- N- R/ a  t9 Z% T5 o4 a; _焊锡撤离过迟。
. E/ w* i/ v7 v7 }; E8 z四、焊料过少
4 B% g2 D7 z( ^& x8 \1、外观特点
# V: T+ {- p5 u焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害
机械强度不足。
( f- R. D# T) L7 @) c3、原因分析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2)助焊剂不足。
3)焊接时间太短。
7 ?5 I# R7 S2 a$ G6 u$ g: T' [2 o五、松香焊
5 ~4 f2 g8 P. z9 H! [1、外观特点
焊缝中夹有松香渣。
2、危害
% C& n6 s! S0 g" J6 Q! t3 a强度不足，导通不良，有可能时通时断。
6 `5 @# {* L7 h( A- W3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面氧化膜未去除。
; _% g& o; {9 f. u  }% G/ Y  Q六、过热
6 U9 p. a- Q$ r1、外观特点
2 R' w" i8 @6 c% K8 o4 M焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
8 B, i! b- {& Q0 Q- u1 v2、危害
焊盘容易剥落，强度降低。
3 _: S( m4 }: ?+ s- `# ~% U# K3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
' [1 r6 G) B! o$ R; P' t2 S/ `8 F七、冷焊
1、外观特点
/ Q: x6 M; q, z表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2、危害
: z# h! {9 k% @' `% t强度低，导电性能不好。
8 k; `9 v* \% I/ e3、原因分析
焊料未凝固前有抖动。
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
八、浸润不良
5 A- ?0 K3 b! Y& H+ G4 \8 Q1、外观特点
+ @% g1 H7 W7 ]5 s( f, m焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害
强度低，不通或时通时断。
0 ~9 @2 P2 z; M$ Q3、原因分析
1)焊件清理不干净。
2)助焊剂不足或质量差。
, t1 a% O0 T2 h* U3)焊件未充分加热。
九、不对称
2 p( C6 ]- F- o2 m& H1、外观特点
# K( B3 O8 F; a/ D) k焊锡未流满焊盘。
( _2 S& E" E4 u! R2、危害
; ~& f9 I4 ]1 [& n7 [5 U) Z" T+ d强度不足。
/ O8 G1 |- M  W) q3、原因分析
2 ~9 ]; C& X! C' X1)焊料流动性不好。
$ Z/ ?/ K; N3 U* e7 V! K' i) K2)助焊剂不足或质量差。
3)加热不足。
十、松动
1、外观特点
导线或元器件引线可移动。
2、危害
导通不良或不导通。
9 b* _! M% v3 _3、原因分析
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
  _( a. ?" D" f. I2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
十一、拉尖
6 e5 ^2 j  c" s% A& b( P1、外观特点
% Y+ v% a2 O5 O. Q* O1 R% w出现。
2、危害
外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析
* @/ e% R  s( E& U& I  b; u1)助焊剂过少，而加热时间过长。
% D! M" \4 [8 ~9 J2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
8 E! m* }2 _* k- P) |4 ?1、外观特点
相邻导线连接。
2、危害
电气短路。
3、原因分析
1)焊锡过多。
2)烙铁撤离角度不当。
/ N! O3 _  v9 D, Z电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
  q8 Q& T& C9 i4 ?& G1、外观特点
目测或低倍放大器可见有孔。
2、危害
& O& A' u0 _9 b0 ^强度不足，焊点容易腐蚀。
3、原因分析
6 |5 q( k6 H" J# m# c  L引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
2 {5 f. E, V, v7 a1、外观特点
# T% \" L8 @+ T引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
2、危害
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
: V( f6 X2 z* G* L$ }- D, P) L1)引线与焊盘孔间隙大。
" |9 t2 y6 K0 j2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
$ I3 i! l  M, K! G8 v十五、铜箔翘起
: a4 c( R/ P  r2 u1、外观特点
" Q# \* v; |) }% k铜箔从印制板上剥离。
' o3 n: P4 D  b/ {0 w6 g7 N2、危害
) W  d% D$ _6 u/ T, U/ Q印制板已损坏。
3、原因分析
焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离
8 L, n- K( A/ E8 {1、外观特点
2 ~- ?9 i( r* U' |  g焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
+ ]! i+ E. t1 a' ^2、危害
# u/ p1 d: b! W( r断路。
4 J3 K/ w+ ^7 V2 j4 v3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。
( Q  W. X2 }# z  R

KIObole

元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化