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电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。1 ^5 o/ O+ _, g5 p3 H
一、虚焊
1 R* g$ m# c) Q: J& m1、外观特点0 W9 f) d& E+ T* z
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
' L+ c- Z9 w [" A, r, s# j1 G2、危害: \1 o% ~" F' h/ ^; O) Q) \9 [8 C
不能正常工作。
3 _/ W9 d2 B, C8 p% I1 v0 E. H: I/ f3、原因分析% O% _5 R7 _; i
1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。; x4 A% X0 K" i* y; H, y; U
2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。, ]1 ~' G( m! b8 C, I2 S" j
二、焊料堆积
6 N9 j; s* N4 a1、外观特点
$ d( |& e: X! u$ T2 H+ T' }$ _ a焊点结构松散、白色、无光泽。
* P& V! h# R/ U; j! S; Q* D5 q) ]2、危害
. \9 l4 i9 G7 m2 o% T M/ \0 a+ b7 e机械强度不足,可能虚焊。
" N8 W7 Y& u) O1 ~6 H- ~# L# Q3、原因分析# B; q8 C, y: o: w, S( u
1)焊料质量不好。
- C- F0 e2 U# t, g$ ~2)焊接温度不够。. y, A* a: i# g- @
3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。
; F9 O* s% D* b I7 F三、焊料过多' b9 R5 I5 j6 m7 g4 [* b4 o
1、外观特点( v {+ P5 R2 O4 Y
焊料面呈凸形。
0 F. h( ]* G0 q7 C( f! P2、危害
; d4 d o3 Q: F8 G8 m: Y浪费焊料,且可能包藏缺陷。, l. \. t6 F) T
3、原因分析
; j" c- N- R/ a t9 Z% T5 o4 a; _焊锡撤离过迟。
. E/ w* i/ v7 v7 }; E8 z四、焊料过少
4 B% g2 D7 z( ^& x8 \1、外观特点
# V: T+ {- p5 u焊接面积小于焊盘的 80%,焊料未形成平滑的过渡面。7 I4 z! G- g7 o8 d
2、危害4 R6 w* x% C3 j& i7 ^: y
机械强度不足。
( f- R. D# T) L7 @) c3、原因分析5 A! ~6 j% H( o, N" Q- }: |
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。2 b6 x& Y+ E4 {2 L
2)助焊剂不足。0 o- a6 f; C" D& T( {$ J! O ~
3)焊接时间太短。
7 ?5 I# R7 S2 a$ G6 u$ g: T' [2 o五、松香焊
5 ~4 f2 g8 P. z9 H! [1、外观特点9 v, }; s* z) O( i3 y
焊缝中夹有松香渣。1 _; {$ Z$ y1 r# g
2、危害
% C& n6 s! S0 g" J6 Q! t3 a强度不足,导通不良,有可能时通时断。
6 `5 @# {* L7 h( A- W3、原因分析3 W; Z# c( p: w/ L
1)焊机过多或已失效。" h3 s' _/ z& f' a( m5 b5 F
2)焊接时间不足,加热不足。+ z$ N- ~5 T; I8 H/ f! u4 @
3)表面氧化膜未去除。
; _% g& o; {9 f. u }% G/ Y Q六、过热
6 U9 p. a- Q$ r1、外观特点
2 R' w" i8 @6 c% K8 o4 M焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
8 B, i! b- {& Q0 Q- u1 v2、危害& q3 {( _+ ^) k2 D
焊盘容易剥落,强度降低。
3 _: S( m4 }: ?+ s- `# ~% U# K3、原因分析3 ^( b" U5 c! f9 }8 ]- W
烙铁功率过大,加热时间过长。
' [1 r6 G) B! o$ R; P' t2 S/ `8 F七、冷焊& C3 z, o \3 Z' ^! w/ g
1、外观特点
/ Q: x6 M; q, z表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。! r; N6 S% Q# }; l! L: Z+ |6 `8 F Z
2、危害
: z# h! {9 k% @' `% t强度低,导电性能不好。
8 k; `9 v* \% I/ e3、原因分析5 {, z A. `4 V( ^
焊料未凝固前有抖动。3 x% l6 m3 J6 j; f) \
电路板常见的十六种焊接缺陷分析8 k5 g( r1 E6 ]( s& a k$ k
八、浸润不良
5 A- ?0 K3 b! Y& H+ G4 \8 Q1、外观特点
+ @% g1 H7 W7 ]5 s( f, m焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。' P7 C/ f+ ]7 Q6 }4 a
2、危害8 D+ l0 V) H5 Q U: w- O' p: E9 b# X
强度低,不通或时通时断。
0 ~9 @2 P2 z; M$ Q3、原因分析! I9 _8 v! g2 e6 \- e1 G( M
1)焊件清理不干净。7 b Z+ Z3 j- q$ U. v$ o6 r
2)助焊剂不足或质量差。
, t1 a% O0 T2 h* U3)焊件未充分加热。2 Z j- o3 r4 `- x
九、不对称
2 p( C6 ]- F- o2 m& H1、外观特点
# K( B3 O8 F; a/ D) k焊锡未流满焊盘。
( _2 S& E" E4 u! R2、危害
; ~& f9 I4 ]1 [& n7 [5 U) Z" T+ d强度不足。
/ O8 G1 |- M W) q3、原因分析
2 ~9 ]; C& X! C' X1)焊料流动性不好。
$ Z/ ?/ K; N3 U* e7 V! K' i) K2)助焊剂不足或质量差。0 c1 I* v* g) G( C3 W9 W9 Z) X c
3)加热不足。! D o$ d9 n- l( W
十、松动: h( P/ `$ }( j/ k1 h
1、外观特点- A' v6 z# ~) G* F1 Y5 M$ l a8 D
导线或元器件引线可移动。5 [* C% T$ O& _
2、危害0 ^' {$ ?% t% W* w7 k
导通不良或不导通。
9 b* _! M% v3 _3、原因分析; }. U3 x E/ f; O, T5 d: V) `$ t
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
_( a. ?" D" f. I2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。2 W5 t2 H4 y+ e" {" z& {8 i
十一、拉尖
6 e5 ^2 j c" s% A& b( P1、外观特点
% Y+ v% a2 O5 O. Q* O1 R% w出现。5 i8 H- @6 W( K% J6 q
2、危害 }5 a0 D8 j! }& m, i6 Y/ E
外观不佳,容易造成桥接现象。. S, t, C+ g0 _, V8 H9 j
3、原因分析
* @/ e% R s( E& U& I b; u1)助焊剂过少,而加热时间过长。
% D! M" \4 [8 ~9 J2)烙铁撤离角度不当。6 U0 t7 C' a0 D+ `) `: z1 o( b* h
十二、桥接
8 E! m* }2 _* k- P) |4 ?1、外观特点+ y5 ?8 {, a2 y, e
相邻导线连接。/ l/ F! W, Y/ O+ ^
2、危害" r" e: H' A( }8 S- a8 F
电气短路。2 Q( L$ t( j' L, L
3、原因分析( @* `! r& s! `( O" W( n# C: p
1)焊锡过多。8 \& v4 ~3 |9 |7 p0 t4 h+ _
2)烙铁撤离角度不当。
/ N! O3 _ v9 D, Z电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析9 |9 n$ q9 s, O' B. `6 [4 Z
十三、针孔
q8 Q& T& C9 i4 ?& G1、外观特点7 b. L1 S% g5 M! F2 l3 Z! F6 h
目测或低倍放大器可见有孔。2 Z3 m! m$ G6 e* A2 j9 C
2、危害
& O& A' u0 _9 b0 ^强度不足,焊点容易腐蚀。3 x6 M, d j$ s' q, |2 }, C
3、原因分析
6 |5 q( k6 H" J# m# c L引线与焊盘孔的间隙过大。- @# }4 [. e% z# j5 U
十四、气泡
2 {5 f. E, V, v7 a1、外观特点
# T% \" L8 @+ T引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。8 Z4 x7 u; l8 `: j" H, n" L
2、危害8 G' D2 V! w g* k$ p4 ?
暂时导通,但长时间容易引起导通不良。+ \. R: q) ~7 V# _
3、原因分析
: V( f6 X2 z* G* L$ }- D, P) L1)引线与焊盘孔间隙大。
" |9 t2 y6 K0 j2)引线浸润不良。) Z) g7 R* K+ Q' ?
3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
$ I3 i! l M, K! G8 v十五、铜箔翘起
: a4 c( R/ P r2 u1、外观特点
" Q# \* v; |) }% k铜箔从印制板上剥离。
' o3 n: P4 D b/ {0 w6 g7 N2、危害
) W d% D$ _6 u/ T, U/ Q印制板已损坏。/ g, n! N$ o7 S3 e F
3、原因分析( y4 J+ M, X G- |
焊接时间太长,温度过高。3 s, q: s+ Q. b1 s, |# W g
十六、剥离
8 L, n- K( A/ E8 {1、外观特点
2 ~- ?9 i( r* U' | g焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
+ ]! i+ E. t1 a' ^2、危害
# u/ p1 d: b! W( r断路。
4 J3 K/ w+ ^7 V2 j4 v3、原因分析5 ^) B/ n4 ]% i
焊盘上金属镀层不良。
( Q W. X2 }# z R) ^% O% R- W3 ~1 T( s% U' V# i. U
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