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电路板常见的十六种焊接缺陷分析

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发表于 2021-5-14 16:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。* l3 F! y* W+ H
一、虚焊
0 @4 ?; D+ [# c' _& x1、外观特点
. ^* V* Y- L& v5 b  k& L+ O2 Z焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。% Q; }0 F. s0 A$ W
2、危害
6 ~/ L8 e  L# X不能正常工作。
. ~+ b( @0 m6 H1 o3、原因分析2 X# B$ J% A1 Q
1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
$ W8 Y0 M8 j$ |! z. {$ R2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。7 n+ P6 }! P/ R' n1 P% Z( ^( A" i* N
二、焊料堆积% r4 b. S0 B3 T# z" E
1、外观特点
+ o  w8 e( ~+ A" `焊点结构松散、白色、无光泽。) o, O: y9 r9 A# V9 L8 d% k
2、危害
" z. D9 B* l. [8 X; b/ q& X7 A机械强度不足,可能虚焊。" {2 s# _3 D0 z6 D% K
3、原因分析
+ K6 D4 i6 |$ |! w! `" i1)焊料质量不好。
% y. ~! n6 k+ X  G7 j$ o! |# P8 Z2)焊接温度不够。
$ r! l# c/ i: B3 I. ?4 @0 U- E3 u3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。
  Q! `3 y8 R( N* j. n三、焊料过多
/ d6 O  Z3 B6 h1、外观特点
7 H! Y6 l( j. j3 }* c, \* P焊料面呈凸形。
$ c; }, j/ G0 ^2、危害7 ]! N* w1 y9 M9 y, `& e8 f& s
浪费焊料,且可能包藏缺陷。8 g: @( X2 l& q" f
3、原因分析
: w, k# r9 j. x! n焊锡撤离过迟。
5 t' q& Y6 m, \8 |) @  v0 k四、焊料过少! i* j  g8 `; w$ b+ t" v% t
1、外观特点
# p" B* W1 D; n+ `8 |焊接面积小于焊盘的 80%,焊料未形成平滑的过渡面。8 Z" `) B6 m2 ^6 G, b
2、危害2 @$ v( G0 \! }4 Q
机械强度不足。7 l0 h1 J  A5 ^
3、原因分析
: ~8 a  I0 I6 `* o1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
- t$ I, E# ?* P$ z9 h; Y2)助焊剂不足。- v% S9 q! |3 y) W/ a8 x) v
3)焊接时间太短。# ~  u- K' ?: n4 F1 B% @
五、松香焊2 A+ P4 A' a# J( e! C- r
1、外观特点
  n7 N! o- @# S5 j/ j焊缝中夹有松香渣。- ~: H+ J+ j3 M+ J* O& d
2、危害
) H+ G0 t( e1 Q3 }) G* ~强度不足,导通不良,有可能时通时断。
9 c! J( _6 M( j7 @2 Y3、原因分析6 W5 N6 Q- {' B  {  S, t- l
1)焊机过多或已失效。
9 E' n5 ?/ ^0 X6 k; ^) u  P3 o2)焊接时间不足,加热不足。6 p3 u# k  l0 Y3 f' y2 T' y
3)表面氧化膜未去除。
4 d9 C! u- m: C+ r+ ?! G9 n六、过热
% o% n0 \7 \9 ?9 T1、外观特点
. L7 H" R8 Y/ i  k+ Z0 d" D焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。" {: l- A' e2 @/ Y- |) A- `
2、危害+ d$ H; T8 o0 B7 R
焊盘容易剥落,强度降低。3 v+ y- U7 Z. R% s7 U  N) q4 }
3、原因分析- b7 \4 q- D# {: I+ A- c$ z
烙铁功率过大,加热时间过长。( P# a# V7 u) w1 k  Y
七、冷焊
- s* T" ]  q7 b1、外观特点9 v. c9 L, s+ k: x0 _
表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
/ z; e+ O0 l5 V" }4 m2、危害
, r- J; R' i" f# J强度低,导电性能不好。5 J5 |) ^, r# o) @
3、原因分析
* n7 Q/ B3 a0 ?" Z焊料未凝固前有抖动。/ c6 b1 a. j0 z8 \+ e6 r4 C& f
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
3 j; k$ t" @" z八、浸润不良+ F$ }. O) k2 h) D; ]
1、外观特点8 ~  ?& v# r' U$ D0 T
焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。! [# x, j, I  u1 `- L
2、危害: O3 w7 k( k! s- `  v
强度低,不通或时通时断。! x/ D$ [! H  t1 @
3、原因分析
" I0 T& ^$ ]  V: U) O9 Y: F1)焊件清理不干净。
' q! A! J5 }' F6 N* j' n2)助焊剂不足或质量差。  i" n/ \+ [# F* f# r, b
3)焊件未充分加热。
( Y% d! n7 b1 _" T, v, _九、不对称
9 S( M% M1 k$ V4 i" n, J7 q0 y  X1、外观特点
1 f5 A6 U! X( K1 k+ }  v  }% @2 H! J焊锡未流满焊盘。& ]$ ?7 T* r( i3 M3 w$ w0 G/ N
2、危害! p, F. h9 Z* r; @
强度不足。
' n! t- W0 Y6 ]3、原因分析
, E2 A  [8 w0 Q4 R* h" Z& Y( o1)焊料流动性不好。
1 L' D$ G8 j" P9 `, c( J7 M# J& x2)助焊剂不足或质量差。( ^, \! b4 e; s- A$ k" F
3)加热不足。' o* ]( Z. X$ o# S
十、松动
  {% u4 w$ w' `+ J1、外观特点
7 `7 E& z5 O6 l% N6 j- ^! H. w4 r6 r% h导线或元器件引线可移动。
" D9 T! [6 X. b6 U- S4 s, ^+ `2、危害' C# B+ P0 |* f( s8 g
导通不良或不导通。
# D9 F% N4 c; }& n. j! _8 t3、原因分析' L; y. Z6 [4 [5 \5 |6 w- L
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
# ?! N" n4 u) q1 x+ v% e( G- P2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
# k$ t" P) Q$ p; ~3 T十一、拉尖  ]$ l, f# R1 I8 B1 E
1、外观特点
4 D, }- |! K/ B2 F( m出现。4 _$ W2 U4 K5 p5 N% G/ P: v  S" l) X
2、危害
# O+ i& {% f- F/ V外观不佳,容易造成桥接现象。9 B2 q% n# w1 s% b- Y
3、原因分析2 ?1 \: Z: l0 c, Z9 k
1)助焊剂过少,而加热时间过长。
/ }; [$ ~  y- u. O+ h2)烙铁撤离角度不当。
/ j* d; \% `$ P十二、桥接
' v) ?9 i; k6 J0 G1、外观特点% {1 q+ o1 p# z8 P9 |$ h
相邻导线连接。
, \6 w. j3 i. ]) \2、危害
5 K8 V% n6 l# ^9 Y- `* D电气短路。
  ]  S7 r( @7 n/ d5 k' M3、原因分析
$ L) k; @$ V* p1)焊锡过多。
! q; W2 N9 N! s8 _8 h8 g2)烙铁撤离角度不当。
/ {: r- D* r: s" e% J5 [电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析! t7 c# V( i( v* ^8 b
十三、针孔
# k! W- E4 J" ^! }& ?) a1、外观特点  m3 |- c* N# P% e4 \) f4 O- A$ L/ b
目测或低倍放大器可见有孔。
6 ]# q2 _+ }4 N" T& m' h  L8 d9 T) m2、危害, A. w0 @3 f+ _6 h
强度不足,焊点容易腐蚀。
! y5 z! a! H0 d' u3、原因分析
# ^  b2 ~& v* A" [引线与焊盘孔的间隙过大。" i% l, A5 g% g& s  ?) o* r
十四、气泡
) _: L6 e, [" [' c( N1、外观特点: j- E) R1 N: ~' A. a; r
引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
: |1 z  |& ^! t! I; O# @2、危害
( r6 _! A, w( ?+ q暂时导通,但长时间容易引起导通不良。: `( m5 s6 R# g2 z5 S* M* S8 E( a0 m
3、原因分析& A; ~1 o1 @1 W; v0 s
1)引线与焊盘孔间隙大。
( Y8 S- b: G3 D: f' L# \" P6 h2)引线浸润不良。
* i7 W9 F; C3 v1 p/ P0 N% b2 B6 Q3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
+ n8 Y; L, w* m( j9 e十五、铜箔翘起
) r" h- C4 e+ j* Y9 ?. f( m3 k  k1、外观特点
* t; f) f( |+ ]- k( ^铜箔从印制板上剥离。% ^. Z4 t" R8 `, [! I( U/ a
2、危害
% m' y+ r0 ~5 a8 O# f. t& Y印制板已损坏。
! b8 c$ g* V& ?. C3、原因分析6 T+ j! S, T& B2 s% M- A
焊接时间太长,温度过高。9 G2 C: _9 K1 f. {8 A6 a$ A% M& `0 `
十六、剥离
% I. k6 t- W. U7 J8 R1、外观特点
3 v5 {: N: h7 B" }焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
' Q$ a: s0 h5 a0 ?4 o2、危害
0 r7 z5 O) E; j1 f6 U/ k断路。& x3 l7 j" l, U7 D0 G6 Z. @( o- Q
3、原因分析
* [- Z$ q. D8 r焊盘上金属镀层不良。
+ r: T5 G/ ^- a
8 x4 R% R4 \% Q, U3 p4 E. t

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发表于 2021-5-14 17:30 | 只看该作者
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