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电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。& }# Q1 s0 z4 S4 e' v5 P# a
一、虚焊: K! _2 n. A( c; s$ y1 R8 N
1、外观特点, E9 \3 s0 E% O0 @( b R/ r
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
, ]- g5 r' m/ V0 o- u2、危害& _# P& T1 P. @5 n1 z- T% M3 {3 B C
不能正常工作。
1 V) b- S' }4 z6 I3、原因分析
: O }+ V/ X6 z$ I9 N% d, `' X1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。4 J/ o1 |$ g4 c1 @3 _
2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。5 ?& t$ E# k3 `: M6 A
二、焊料堆积2 J% C0 E" l& H2 w
1、外观特点3 Z3 {: I$ n$ K: ~4 n+ w
焊点结构松散、白色、无光泽。
- T) G% N, Q- d2 |1 w2 n2、危害8 l# \% E% z$ i8 n& a
机械强度不足,可能虚焊。% E+ N5 ~& L+ H; v& q1 c
3、原因分析
) o2 m& m# N/ @3 I1)焊料质量不好。
; X6 L* F& n) p0 w2)焊接温度不够。
+ T' G" z8 l5 k; |8 M3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。 Y% F/ Y" l$ k9 V3 |3 l
三、焊料过多
0 ?3 z. L2 f1 ~4 J% z" @5 h1、外观特点
4 ^8 M0 ?1 w; @1 U3 c焊料面呈凸形。
' H! e3 i5 e* D) R' }% m2、危害6 E7 F+ m i( s9 m/ ~
浪费焊料,且可能包藏缺陷。
* t0 a' Z) i/ e: R4 w- o* }: i3、原因分析. ?, [1 L0 b. [% Q p
焊锡撤离过迟。
5 ^# k l$ t7 Z3 ~; s/ }四、焊料过少5 G$ r& q" ?2 \/ ?* I
1、外观特点* f9 o/ @/ b& b8 {$ e
焊接面积小于焊盘的 80%,焊料未形成平滑的过渡面。
0 z! U& ]9 V, k( k8 K2、危害
+ D& Z4 @% v% A+ h6 K- ~机械强度不足。$ a2 }) ?; x$ W9 C
3、原因分析) d) I3 C" ^' N
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。9 F: z; d- P1 M1 T2 F1 u
2)助焊剂不足。- e: r6 W. o: E. W1 V. E7 w
3)焊接时间太短。
/ Q& p. O9 `+ p% `5 X6 ]4 k" @五、松香焊3 R% O; e1 A+ W3 ^
1、外观特点
4 l* o% U- T* D$ b. V( x5 A7 W焊缝中夹有松香渣。
# `8 B$ D( A/ r2、危害
; b N& O7 m( X3 @& l$ o/ c( U( j强度不足,导通不良,有可能时通时断。 e8 A: c7 e' ?$ f& s7 k
3、原因分析! T) s4 L/ X' r5 }
1)焊机过多或已失效。
9 b+ k5 ]2 Y7 h/ y8 o2)焊接时间不足,加热不足。5 p, V) V4 c; Z5 d$ i2 J
3)表面氧化膜未去除。
& z3 L( }/ k* Y! `$ {六、过热 B# F/ Z( o2 h
1、外观特点
" `( e' y5 q R. Q8 e M焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
7 {' }" }) f8 g" z9 _+ e2、危害
# H) H( M5 @; q, F焊盘容易剥落,强度降低。3 o' g& |. V' Z/ }5 n
3、原因分析 a" B3 s# z1 p
烙铁功率过大,加热时间过长。5 ~ E( |& O8 s! @
七、冷焊
6 X4 B/ G' n3 K+ ?! J4 }! j1、外观特点: F. E H3 c' [0 R1 N
表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。# y7 H; D( B/ f9 b
2、危害9 f- I! C- Z$ H; X, P
强度低,导电性能不好。% T) H4 S1 d: U' Y. w4 a
3、原因分析
/ k: Z s- z% |, q" y焊料未凝固前有抖动。. ^* n9 r% g( G" C
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
A+ ~4 y& L6 R八、浸润不良1 B( t) t% C! H; P3 Z
1、外观特点9 [6 f2 A$ O5 S
焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。* M2 {! t2 T4 V# S/ j
2、危害
; ~' R4 z- k9 f/ j/ a强度低,不通或时通时断。$ H2 G) c* D% D" p/ E; I3 b" z
3、原因分析
/ f, Q) q7 t' ] k: d1)焊件清理不干净。
0 l+ }8 \0 [: x8 p% e2)助焊剂不足或质量差。/ x) X+ v5 v' K
3)焊件未充分加热。; p5 Z/ Q* O) m/ z
九、不对称
2 m! ]5 X, ?5 S7 V. K1、外观特点; f7 Y8 z2 a, N* U, g# z' [
焊锡未流满焊盘。
+ q" N/ |# d: n; S9 |2、危害2 k2 N8 ]) t" \( V) K
强度不足。- ^- G3 L1 C; N7 ]! I- a+ X/ B
3、原因分析
. H; ~" c& o( o# p( C! \1)焊料流动性不好。
% V7 f# M" u! p. P1 u* E/ G/ |2)助焊剂不足或质量差。
6 z* b7 ?* W! C3)加热不足。
0 c1 R9 ?! G- o5 L8 _十、松动
. {: }; J% O, m6 R+ x1、外观特点 E+ g7 E' `9 M- P/ g
导线或元器件引线可移动。
3 m2 r% h7 W) Y- b) ], M/ T( A2、危害. R$ ~3 I$ z- `2 B/ y2 D( r
导通不良或不导通。
( L% g9 z( V8 g, c, P! l$ c1 u3、原因分析
! d8 w/ ~9 Z9 t1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
. N9 f" E; J2 R* d2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
5 l3 }. H) Q5 m k/ y% d) w十一、拉尖* q/ g% c# t7 C" L$ D
1、外观特点- v8 C- r( t8 q6 Z( M% c1 N: T
出现。
5 w) t& [; U$ T; x2、危害
9 C* m% C( ?; j8 ~2 v( _* U- f外观不佳,容易造成桥接现象。8 k! y8 m' y, y: O6 z
3、原因分析* L% P! o" C' k% u+ o2 I% n1 J8 z
1)助焊剂过少,而加热时间过长。$ S" ?7 \$ x" M8 l
2)烙铁撤离角度不当。
) H! z1 u% p6 m1 O, m2 z十二、桥接
' {( I, u% ]7 X6 @0 U1 m2 E1、外观特点. C' a6 f, C; Z9 V/ t" x+ n
相邻导线连接。 {( N& t0 e7 u9 y8 b* P& u4 f
2、危害$ t/ a6 a$ A8 C: \' r
电气短路。9 d8 G: z* M, p6 x' C
3、原因分析1 Y6 e! ~! U9 y* @; e, A
1)焊锡过多。 t6 w' b9 w- }% b2 N
2)烙铁撤离角度不当。
2 m5 C* h7 y, x6 h1 P2 M" ]电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析9 i u7 L, m8 o; n6 `
十三、针孔$ z) w: }0 G' j. P' g
1、外观特点
! _/ K# P9 ^# Q目测或低倍放大器可见有孔。, |( h$ w& A: @# ?7 p" [& G) S
2、危害
* g" \! o p* P! q强度不足,焊点容易腐蚀。
& }" V! a, V* X4 r6 m6 H3、原因分析
7 U. |3 l' i6 R) T# \) g引线与焊盘孔的间隙过大。" x# T9 y: d+ G4 S# O
十四、气泡7 Y0 a f) O: N7 W2 k9 `5 E" e5 P
1、外观特点0 y; G/ t5 h/ A% W! w+ \
引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
1 k$ n! [8 f4 ~9 H9 |8 h* l2、危害
, e; R( |6 @- W3 z9 k* Y暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
7 o S/ N, ~1 V' a% k% |3、原因分析
! L% _0 r; D4 M. z$ ^3 q1)引线与焊盘孔间隙大。
5 M* H# E( \$ l& w) ]- B, m" b6 [2)引线浸润不良。% S' M3 C6 k _3 T
3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
* S8 F/ Z$ X5 l4 t7 f十五、铜箔翘起" E( l# i3 m6 c u
1、外观特点8 P3 c' d8 T3 o5 I3 g- L
铜箔从印制板上剥离。
0 x! |& c* o6 N# t+ X$ M: Z/ _2、危害( j% l0 P+ y% ?- f
印制板已损坏。: l: R( t) Y9 e. E# {( v3 T
3、原因分析
8 k* v w$ s( o( p焊接时间太长,温度过高。, x$ o1 D- u) H$ ~& f
十六、剥离. H, J( [0 `; k2 |# |4 W9 ^/ d
1、外观特点( h; `2 y7 G* J/ Y6 S
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。 @6 d: O2 K. ~5 A
2、危害" o( |& t9 ]5 Y) s5 D
断路。- [, p5 x1 R9 R/ D# H
3、原因分析$ u* W3 j3 z% z" B4 Z
焊盘上金属镀层不良。
: m5 e7 h& u$ R
8 X3 h( b' P4 c |
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