电路板常见的十六种焊接缺陷分析

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
& E: ~! h3 P/ E3 p, q7 a1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
不能正常工作。
" c; C; }! y9 h7 A3、原因分析
0 e1 r+ E! o" E7 _9 `- u( j1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
: O( Z) t" M* h1、外观特点
焊点结构松散、白色、无光泽。
1 \; ~2 o* ]; r$ v9 o5 }! j: C2、危害
机械强度不足，可能虚焊。
1 i- b% n6 r% o9 Y( C3、原因分析
1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、焊料过多
0 q# x5 C# E6 C; S$ E1、外观特点
焊料面呈凸形。
2、危害
% g- P9 I! J. v8 u浪费焊料，且可能包藏缺陷。
( Y$ @' d: K: h3 `  a5 |2 t8 A3 z3、原因分析
% {8 u  @+ g5 Q! R( Y7 u% H8 ]焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
$ T$ T( N- m0 I, @5 C) r& H1、外观特点
: l9 e8 P. [4 x焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
/ t& i3 c& J+ ]2 e  S2、危害
机械强度不足。
3、原因分析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
' O) a8 y( j+ e2 S/ s. K; Z2)助焊剂不足。
& S8 H7 L; `6 L, G3)焊接时间太短。
五、松香焊
1、外观特点
焊缝中夹有松香渣。
2、危害
- X! I. q  K" H. |. O, X强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面氧化膜未去除。
" t& d" a2 z* A4 k六、过热
1、外观特点
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
( W9 k+ C% `; ~. z2、危害
焊盘容易剥落，强度降低。
& b9 h* d% o$ Y, L+ J3 B' j3、原因分析
  I) a# q- @3 s8 g" _烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
1、外观特点
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
; R6 @7 U! W0 d. o8 D1 {' e/ f4 @5 V2、危害
7 m+ n7 L# ?/ @5 {6 @/ N( X强度低，导电性能不好。
3、原因分析
焊料未凝固前有抖动。
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
7 L" _# v) ~0 x; ]: H! w八、浸润不良
/ O& M  H. w0 I: c) ?1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害
  I0 y2 ~2 C! X- i5 b0 ^强度低，不通或时通时断。
6 D6 J- V: |! x/ p% s3、原因分析
1)焊件清理不干净。
2)助焊剂不足或质量差。
) d9 S$ M: |$ a; q2 g5 G- o3 g1 P1 r3)焊件未充分加热。
九、不对称
1、外观特点
- a* ]3 O7 |/ a* Y; _6 A焊锡未流满焊盘。
$ D5 x8 I/ L9 n  R2、危害
, D! ]* G8 v4 m* }0 a& i9 ~0 a强度不足。
3、原因分析
1)焊料流动性不好。
  A+ s; n) M0 N5 J8 |2)助焊剂不足或质量差。
; c5 `. l' A2 w- E9 y' s5 X9 O" h3)加热不足。
* c5 r3 }' i# F1 m  |( `, X十、松动
1、外观特点
$ c' A, S# n1 Y/ H4 q7 @1 P导线或元器件引线可移动。
* [9 w, Q+ u; q# x" O* S9 Z) B! O2、危害
& e  a. P0 i2 I6 C7 K: ~* v$ n导通不良或不导通。
3、原因分析
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
- {7 c3 b- x) B2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
* S: T- N% I9 P6 T  K1 a6 s十一、拉尖
1、外观特点
出现。
) h9 `* C2 O, k, c/ T; ]% J2、危害
$ C* L5 b; X* h/ f2 k0 s; w0 S外观不佳，容易造成桥接现象。
1 V  `' _; n. s- [3、原因分析
1)助焊剂过少，而加热时间过长。
2)烙铁撤离角度不当。
十二、桥接
. k: |9 E2 Z1 E) e2 }9 k) R  I1、外观特点
8 {- ~1 w8 {' r. Q, U相邻导线连接。
$ ?' v0 O9 K7 F! n8 t% Y2、危害
0 m4 j+ C. ]- a  `电气短路。
3、原因分析
1)焊锡过多。
/ y9 s+ t( Z1 W, v, _2)烙铁撤离角度不当。
0 r& L# N$ n4 k2 ]" g3 V电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
% z. @; Z- v8 O" M: H2 O- U4 E1、外观特点
目测或低倍放大器可见有孔。
2、危害
2 n  y) n* z5 b' h5 y强度不足，焊点容易腐蚀。
3、原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
: m- v+ p0 D( s' O. z8 h1、外观特点
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
2、危害
  ]6 \1 P4 H& J  J% X4 j暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。
5 ], M1 Y" }. V" L5 k' M8 T3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
. }. k! y. D; x* ]0 U. Z) c5 J' N; S1 r十五、铜箔翘起
  V+ r$ f$ j0 P  `! |0 ]6 W/ C1、外观特点
! C% n7 ~2 |- ?0 ^% H6 C3 a铜箔从印制板上剥离。
. G7 Y! j9 Q- P7 y3 c" g( c. ?2、危害
5 E! U$ N. ]; k2 S7 z印制板已损坏。
3、原因分析
' o' y9 ]  e1 E: a, S: C焊接时间太长，温度过高。
  L' s  X/ G. N十六、剥离
& T$ B7 k" L3 a5 X1、外观特点
& z7 Q, R# x2 d( @0 b; f! |焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
* ]5 H  d6 j$ L& o) m- z2、危害
/ r, D+ p2 E3 r: o断路。
6 J# s7 O* i' |& k; D  X3 Z3、原因分析
7 \6 o# \0 A. b# K) F' ~% W1 H焊盘上金属镀层不良。

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元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化