电路板常见的十六种焊接缺陷分析

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
0 @4 ?; D+ [# c' _& x1、外观特点
. ^* V* Y- L& v5 b  k& L+ O2 Z焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
6 ~/ L8 e  L# X不能正常工作。
. ~+ b( @0 m6 H1 o3、原因分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
$ W8 Y0 M8 j$ |! z. {$ R2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
1、外观特点
+ o  w8 e( ~+ A" `焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害
" z. D9 B* l. [8 X; b/ q& X7 A机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
+ K6 D4 i6 |$ |! w! `" i1)焊料质量不好。
% y. ~! n6 k+ X  G7 j$ o! |# P8 Z2)焊接温度不够。
$ r! l# c/ i: B3 I. ?4 @0 U- E3 u3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
  Q! `3 y8 R( N* j. n三、焊料过多
/ d6 O  Z3 B6 h1、外观特点
7 H! Y6 l( j. j3 }* c, \* P焊料面呈凸形。
$ c; }, j/ G0 ^2、危害
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析
: w, k# r9 j. x! n焊锡撤离过迟。
5 t' q& Y6 m, \8 |) @  v0 k四、焊料过少
1、外观特点
# p" B* W1 D; n+ `8 |焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害
机械强度不足。
3、原因分析
: ~8 a  I0 I6 `* o1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
- t$ I, E# ?* P$ z9 h; Y2)助焊剂不足。
3)焊接时间太短。
五、松香焊
1、外观特点
  n7 N! o- @# S5 j/ j焊缝中夹有松香渣。
2、危害
) H+ G0 t( e1 Q3 }) G* ~强度不足，导通不良，有可能时通时断。
9 c! J( _6 M( j7 @2 Y3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
9 E' n5 ?/ ^0 X6 k; ^) u  P3 o2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面氧化膜未去除。
4 d9 C! u- m: C+ r+ ?! G9 n六、过热
% o% n0 \7 \9 ?9 T1、外观特点
. L7 H" R8 Y/ i  k+ Z0 d" D焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
2、危害
焊盘容易剥落，强度降低。
3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
- s* T" ]  q7 b1、外观特点
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
/ z; e+ O0 l5 V" }4 m2、危害
, r- J; R' i" f# J强度低，导电性能不好。
3、原因分析
* n7 Q/ B3 a0 ?" Z焊料未凝固前有抖动。
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
3 j; k$ t" @" z八、浸润不良
1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害
强度低，不通或时通时断。
3、原因分析
" I0 T& ^$ ]  V: U) O9 Y: F1)焊件清理不干净。
' q! A! J5 }' F6 N* j' n2)助焊剂不足或质量差。
3)焊件未充分加热。
( Y% d! n7 b1 _" T, v, _九、不对称
9 S( M% M1 k$ V4 i" n, J7 q0 y  X1、外观特点
1 f5 A6 U! X( K1 k+ }  v  }% @2 H! J焊锡未流满焊盘。
2、危害
强度不足。
' n! t- W0 Y6 ]3、原因分析
, E2 A  [8 w0 Q4 R* h" Z& Y( o1)焊料流动性不好。
1 L' D$ G8 j" P9 `, c( J7 M# J& x2)助焊剂不足或质量差。
3)加热不足。
十、松动
  {% u4 w$ w' `+ J1、外观特点
7 `7 E& z5 O6 l% N6 j- ^! H. w4 r6 r% h导线或元器件引线可移动。
" D9 T! [6 X. b6 U- S4 s, ^+ `2、危害
导通不良或不导通。
# D9 F% N4 c; }& n. j! _8 t3、原因分析
1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
# ?! N" n4 u) q1 x+ v% e( G- P2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
# k$ t" P) Q$ p; ~3 T十一、拉尖
1、外观特点
4 D, }- |! K/ B2 F( m出现。
2、危害
# O+ i& {% f- F/ V外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析
1)助焊剂过少，而加热时间过长。
/ }; [$ ~  y- u. O+ h2)烙铁撤离角度不当。
/ j* d; \% `$ P十二、桥接
' v) ?9 i; k6 J0 G1、外观特点
相邻导线连接。
, \6 w. j3 i. ]) \2、危害
5 K8 V% n6 l# ^9 Y- `* D电气短路。
  ]  S7 r( @7 n/ d5 k' M3、原因分析
$ L) k; @$ V* p1)焊锡过多。
! q; W2 N9 N! s8 _8 h8 g2)烙铁撤离角度不当。
/ {: r- D* r: s" e% J5 [电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
# k! W- E4 J" ^! }& ?) a1、外观特点
目测或低倍放大器可见有孔。
6 ]# q2 _+ }4 N" T& m' h  L8 d9 T) m2、危害
强度不足，焊点容易腐蚀。
! y5 z! a! H0 d' u3、原因分析
# ^  b2 ~& v* A" [引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
) _: L6 e, [" [' c( N1、外观特点
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
: |1 z  |& ^! t! I; O# @2、危害
( r6 _! A, w( ?+ q暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
1)引线与焊盘孔间隙大。
( Y8 S- b: G3 D: f' L# \" P6 h2)引线浸润不良。
* i7 W9 F; C3 v1 p/ P0 N% b2 B6 Q3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
+ n8 Y; L, w* m( j9 e十五、铜箔翘起
) r" h- C4 e+ j* Y9 ?. f( m3 k  k1、外观特点
* t; f) f( |+ ]- k( ^铜箔从印制板上剥离。
2、危害
% m' y+ r0 ~5 a8 O# f. t& Y印制板已损坏。
! b8 c$ g* V& ?. C3、原因分析
焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离
% I. k6 t- W. U7 J8 R1、外观特点
3 v5 {: N: h7 B" }焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
' Q$ a: s0 h5 a0 ?4 o2、危害
0 r7 z5 O) E; j1 f6 U/ k断路。
3、原因分析
* [- Z$ q. D8 r焊盘上金属镀层不良。
+ r: T5 G/ ^- a
8 x4 R% R4 \% Q, U3 p4 E. t

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元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化