电路板常见的十六种焊接缺陷分析

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
, ]- g5 r' m/ V0 o- u2、危害
不能正常工作。
1 V) b- S' }4 z6 I3、原因分析
: O  }+ V/ X6 z$ I9 N% d, `' X1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
1、外观特点
焊点结构松散、白色、无光泽。
- T) G% N, Q- d2 |1 w2 n2、危害
机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
) o2 m& m# N/ @3 I1)焊料质量不好。
; X6 L* F& n) p0 w2)焊接温度不够。
+ T' G" z8 l5 k; |8 M3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、焊料过多
0 ?3 z. L2 f1 ~4 J% z" @5 h1、外观特点
4 ^8 M0 ?1 w; @1 U3 c焊料面呈凸形。
' H! e3 i5 e* D) R' }% m2、危害
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
* t0 a' Z) i/ e: R4 w- o* }: i3、原因分析
焊锡撤离过迟。
5 ^# k  l$ t7 Z3 ~; s/ }四、焊料过少
1、外观特点
焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
0 z! U& ]9 V, k( k8 K2、危害
+ D& Z4 @% v% A+ h6 K- ~机械强度不足。
3、原因分析
1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2)助焊剂不足。
3)焊接时间太短。
/ Q& p. O9 `+ p% `5 X6 ]4 k" @五、松香焊
1、外观特点
4 l* o% U- T* D$ b. V( x5 A7 W焊缝中夹有松香渣。
# `8 B$ D( A/ r2、危害
; b  N& O7 m( X3 @& l$ o/ c( U( j强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
9 b+ k5 ]2 Y7 h/ y8 o2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面氧化膜未去除。
& z3 L( }/ k* Y! `$ {六、过热
1、外观特点
" `( e' y5 q  R. Q8 e  M焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
7 {' }" }) f8 g" z9 _+ e2、危害
# H) H( M5 @; q, F焊盘容易剥落，强度降低。
3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
七、冷焊
6 X4 B/ G' n3 K+ ?! J4 }! j1、外观特点
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2、危害
强度低，导电性能不好。
3、原因分析
/ k: Z  s- z% |, q" y焊料未凝固前有抖动。
电路板常见的十六种焊接缺陷分析
  A+ ~4 y& L6 R八、浸润不良
1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害
; ~' R4 z- k9 f/ j/ a强度低，不通或时通时断。
3、原因分析
/ f, Q) q7 t' ]  k: d1)焊件清理不干净。
0 l+ }8 \0 [: x8 p% e2)助焊剂不足或质量差。
3)焊件未充分加热。
九、不对称
2 m! ]5 X, ?5 S7 V. K1、外观特点
焊锡未流满焊盘。
+ q" N/ |# d: n; S9 |2、危害
强度不足。
3、原因分析
. H; ~" c& o( o# p( C! \1)焊料流动性不好。
% V7 f# M" u! p. P1 u* E/ G/ |2)助焊剂不足或质量差。
6 z* b7 ?* W! C3)加热不足。
0 c1 R9 ?! G- o5 L8 _十、松动
. {: }; J% O, m6 R+ x1、外观特点
导线或元器件引线可移动。
3 m2 r% h7 W) Y- b) ], M/ T( A2、危害
导通不良或不导通。
( L% g9 z( V8 g, c, P! l$ c1 u3、原因分析
! d8 w/ ~9 Z9 t1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
. N9 f" E; J2 R* d2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
5 l3 }. H) Q5 m  k/ y% d) w十一、拉尖
1、外观特点
出现。
5 w) t& [; U$ T; x2、危害
9 C* m% C( ?; j8 ~2 v( _* U- f外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析
1)助焊剂过少，而加热时间过长。
2)烙铁撤离角度不当。
) H! z1 u% p6 m1 O, m2 z十二、桥接
' {( I, u% ]7 X6 @0 U1 m2 E1、外观特点
相邻导线连接。
2、危害
电气短路。
3、原因分析
1)焊锡过多。
2)烙铁撤离角度不当。
2 m5 C* h7 y, x6 h1 P2 M" ]电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
1、外观特点
! _/ K# P9 ^# Q目测或低倍放大器可见有孔。
2、危害
* g" \! o  p* P! q强度不足，焊点容易腐蚀。
& }" V! a, V* X4 r6 m6 H3、原因分析
7 U. |3 l' i6 R) T# \) g引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
1、外观特点
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
1 k$ n! [8 f4 ~9 H9 |8 h* l2、危害
, e; R( |6 @- W3 z9 k* Y暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
7 o  S/ N, ~1 V' a% k% |3、原因分析
! L% _0 r; D4 M. z$ ^3 q1)引线与焊盘孔间隙大。
5 M* H# E( \$ l& w) ]- B, m" b6 [2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
* S8 F/ Z$ X5 l4 t7 f十五、铜箔翘起
1、外观特点
铜箔从印制板上剥离。
0 x! |& c* o6 N# t+ X$ M: Z/ _2、危害
印制板已损坏。
3、原因分析
8 k* v  w$ s( o( p焊接时间太长，温度过高。
十六、剥离
1、外观特点
焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
2、危害
断路。
3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。
: m5 e7 h& u$ R
8 X3 h( b' P4 c

KIObole

元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化