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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 请教：高TG厚铜箔板有什么注意事项？
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请教：高TG厚铜箔板有什么注意事项？

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enhgf65

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1#
发表于 2021-4-23 11:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-4-23 13:53 | 只看该作者
    走线或铜皮到板边的距离保持在20MIL以上，防止露铜而导致短路.

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    reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-4-23 13:53 | 只看该作者
    PCB文件中不同板的数量不超过10种

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    PCB-ENEPIG
  • TA的每日心情
    擦汗
    2022-4-24 15:50

    • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III
    4#
    发表于 2021-4-26 20:33 | 只看该作者
    钻孔啊、蚀刻啊、油墨啊、电镀啊

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