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小菜疑问 焊盘问题 把器件从正面放到背面焊盘忽然变了 看图

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1#
发表于 2011-4-14 11:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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单片机从正面放到反面,焊盘变得不是原来设定的样子了,应该是pad stacks的原因吧,但我不知道是为什么会出现,大虾们救命啊,谢谢!

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未命名1.jpg

未命名2.jpg (27.53 KB, 下载次数: 0)

未命名2.jpg

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2#
发表于 2011-4-14 12:03 | 只看该作者
封装没做好.
4 l$ b, f: S% @9 U- d6 O+ f" V2 y! s& T/ O$ {  l3 ]

2 z- U. l' I- K, ?$ U* G& X( C0 |0 p2 w) I
正面和背面的尺寸没有设置好(就是正面设置对了,背面的尺寸错了)

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3#
发表于 2011-4-14 13:29 | 只看该作者
还没遇到这问题,这应该是个要注意的问题了

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4#
 楼主| 发表于 2011-4-14 13:43 | 只看该作者
恩,找到原因了 ,谢谢版主咯

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5#
发表于 2011-4-14 14:34 | 只看该作者
回复 aditowh 的帖子6 t( I- g- P  u5 h! X5 S6 M

0 {3 S6 }% O. b- o* E- X6 O楼主:你找到原因就应该说出来呀。

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6#
 楼主| 发表于 2011-4-14 16:41 | 只看该作者
我发现再做封装的时候,只做一面焊盘设置就OK了,其余面的焊盘设置是做什么的呢?会利于哪些方面设置呢?期待回复哦~  }1 J1 M0 q( z3 _$ y% x) Y

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7#
发表于 2011-4-14 23:16 | 只看该作者
可能是没有做好

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8#
 楼主| 发表于 2011-4-15 09:48 | 只看该作者
回复 都市幽灵 的帖子, `" `7 o# u; R5 u
3 `( ^5 f4 t: D# c4 K- X
是封装没有做好,每层的焊盘设置不一样导致的,顶层焊盘和底层焊盘的设置不同造成的,但是我看到原来库中的很多封装,它们的焊盘有的是三层都设置了焊盘大小,但是有的封装就是只设置了顶层焊盘大小,疑问中,望高手给出解答!

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9#
发表于 2011-4-15 09:53 | 只看该作者
aditowh 发表于 2011-4-14 16:41 - @9 I7 k" ]; i2 p. K; x; W6 n
我发现再做封装的时候,只做一面焊盘设置就OK了,其余面的焊盘设置是做什么的呢?会利于哪些方面设置呢?期待 ...
% G1 m: J- F0 D9 O2 Q+ D4 i3 Q
如果你只是贴片的话就只设置一面

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10#
 楼主| 发表于 2011-4-20 10:29 | 只看该作者
恩,现在明白了,第一次用PADS遇到了好多问题,不过大多都解决了,谢谢大家的帮助!非常感谢!
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