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/ ]! D: V2 k3 D0 O$ h V/ ~内层设计规则
, ?, v: q) t: p
& Q# m" w5 }+ d) a8 c6 WPlane (内层设计)规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则。! N, s0 K, q: ~+ J4 q' z0 ?5 G
* \% L* Y, f% M/ b8 l+ x" F
1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置
7 F3 u* |+ g5 U, e, I+ w
0 P$ f' H1 C; A6 [: Q电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 — 24所示。4 ], {5 C3 O( Q% y3 m5 T; I
8 H {/ E2 R. Z# y: ?
. e/ t5 q7 L% L- u0 v7 T
S5 `6 A+ U' \& Q7 B
图 6 — 24 电源层连接方式设置6 Q- Z# ~8 [ O
( z' e8 q: ]# k3 u' X$ n
* g8 j4 t# R2 U& }; e9 y' S
图中共有5项设置项,分别是:: A6 f* w2 H* n. E p1 y) L
1 @1 D) ]- V i7 ?. u
[3 V m# ^0 m1 l$ LConner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。
7 M/ N. h* |$ M9 oCondctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。 # s3 |/ T7 |+ g( @% G0 b
Conductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
% T! i8 n& W- F1 w0 v: bAir-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。
F, o, H* N% X4 ?& j9 W/ EExpansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
- o* _+ y3 J0 m6 A) ]1 I y) ~+ V& c/ L$ M0 J7 c
2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置
! n. Y! p0 `( \" p9 E) u
6 I6 x1 v9 m* g& v6 x+ C& \该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil。
7 Y$ Z: ?8 s; ^2 n+ `+ D E; o8 \2 M# k: g) S4 s& p
9 `4 U% f/ V0 n( L, X# V/ v0 ^图 6 — 25 电源层安全距离设置
& P) ~3 ]3 x) _, ^3 h k# P
, [5 j. f6 b r
) @3 j9 o. Z7 F1 ?+ X3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置
- H4 {2 G0 {8 ^0 C5 @9 o: H4 R- O' I5 v1 t8 d* z
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示。2 V8 f* `/ X6 t! q4 [) s' @+ {
; K* W" r8 G8 R2 k; O
. e. a/ F' x% @( d* \" U! P
图 6 — 26 敷铜连接方式设置. g5 H% e s/ y# x9 z# ^ B' o
) Y/ Q T1 ~( _1 d" m7 Y5 ^
* {& B3 H# u' }9 z/ L8 O" _
该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述。
# X% ]/ @5 r, N4 Z
3 J. a/ } z" f5 N最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle(90 ° ) 和45Angle ( 45 °)角两种方式可选。
3 J) ~$ q. ?. D4 f! l* `# L
5 Z1 a: J1 J$ ?0 H! a$ s1 C' L8 C5 Q
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