Altium Designer Rules规则详解（续2）（值得收藏）

dapmood

6 H: I6 F* L5 m3 x- M4 D内层设计规则

Plane （内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 ． Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置

* X! A5 |  J7 S2 o( w6 }" R% `电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6 — 24所示。
+ g8 Z! H6 f' O$ A: N* O
3 S6 Z+ t$ J3 S  f" A7 B9 ^# j0 I
# F; _0 }# T4 k9 U1 n0 Z
- w2 U$ ~2 r* A3 _. w1 K# ]5 T图 6 — 24 电源层连接方式设置


9 e, x& c  x" M图中共有5项设置项，分别是：
- _+ A% A6 @0 [4 L

Conner Style 下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择： Relief Connect （发散状连接）、 Direct connect （直接连接）和 No Connect （不连接）。工程制板中多采用发散状连接风格。
" C5 m$ I2 J, O2 K2 w+ a8 sCondctor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度。
: x  }, S' R5 C2 U* `) h* _: oConductors 复选项：用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。
Air-Gap 文本框：用于设置空隙的间隔的宽度。
Expansion 文本框：用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

" G- A* h; z  \  n$ H. ~' `2. Power Plane Clearance （电源层安全距离）选项区域设置

该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6 — 25所示，系统默认值20mil。

) o6 v2 |6 R( ^$ U# J$ K
' C4 W. P* [% T% r1 O图 6 — 25 电源层安全距离设置
  S. q( G% U% O7 E
3 z1 |0 z& j% g4 k0 ]$ g
3 ． Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置

% t8 G" j* E# X, f1 _6 Q* w该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图6 — 26所示。
) X$ w( L% J0 q6 r* g) b+ ~, F

8 e7 K' @! l+ O2 ?" H图 6 — 26 敷铜连接方式设置
# b4 U4 K& h# B5 `. f8 A
% [$ R4 r+ S# ^; O; b* B# e
7 }- t# ~# S+ J( r该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同，在此不同志赘述。
& D9 W1 j& u% n' W9 l* o5 B4 p
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle(90 ° ) 和45Angle （ 45 °）角两种方式可选。


1 v. P" o3 _. r/ S+ y1 w, X5 `: s

xiaogegepcb

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