根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

haidaowang

; e0 `8 k; D& G3 a  {8 s1. 检查高频、 高速、 时钟及其他脆弱信号线， 是否回路面积最小、 是否远离干扰源、 是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区


  W; x( M! e# Y8 l' z7 O4 x
9 g! S: O1 n/ S. E2. 检查晶体、 变压器、 光藕、 电源模块下面是否有信号线穿过， 应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。

' e( h% V3 L. ]2 c& E. B6 N3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致， ICT定位孔、 SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。
+ V6 J9 X& T% t) n( L) J
4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。

5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。
" K) \$ x' Z% G) V+ R+ J
# o, Q7 g. K- ~" B* u

6 f2 h! K* }: E6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；

1 f- D( t: m4 R# L9 P( x+ Y
. M2 Y. m4 @( ]( [7. 检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。
4 w8 |5 L0 @, I- c' o
. s" ?( G/ ]5 }6 K  E

+ |0 s+ P: O6 L* v6 d$ F$ }. N8. 输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。
& l0 I/ g2 \6 s
5 F7 {% E# j% p* h1 S
6 ]9 O) C* \; d- B
7 Y# y. b/ H6 V& G$ `
9. 按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。
  u6 A$ |- J; v# c# J8 I# ]
. \" V  p" x1 m: ]/ l0 R10. 对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。

yin123

PCB设计完成后需要检查的内容