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本帖最后由 leleeda 于 2021-4-9 17:56 编辑
) _/ Y$ e6 l7 X( S! z4 c
$ w6 U2 K* v5 k0 I[pads][4层]630s19ok-主板 ）pcb文件+ t' e3 p* `) Z1 c% z6 |
& e( g8 z* P" O2 ~8 D- X# h文件描述：
: _5 _" o8 n2 p) O( Y: }: u- J) `) b6 Z1 k+ T6 V: C
1. 作品用途：630s19ok-主板, t" d0 Z7 t3 F
2. 软件版本：PADS( K) p2 i4 m. N2 O5 n o
3. 层数：4层
% N O! K9 e( F% x4 C) s: E' Y5 L4. 用到的主要芯片：SOCKET370、BGA689
" S6 {; f: e7 H# p5. pcb尺寸： 9608*9609 MIL
4 B8 R6 t$ u& ]4 l2 S2 |5 o) Y E& h7 [1 U7 W) j7 e* H" {: v: y4 }; c
作品截图如下：0 u* h/ {+ F! z+ `) Q. `2 ^5 r) ^8 v5 D* z& i
m9 i6 }4 x' f8 n- D5 T% Z- C2 {6 s }0 K' W* k7 F% M
顶层截图：: ~$ G: y, a1 q) x
' J; D& {: ?+ @" [3 k3 [2 A
$ e" J6 D5 I7 g, i% i* X' T2 T
" B* e3 `* p- a" V4 y: ?8 n+ w+ z
底层截图：; x' b0 |6 g( K5 W1 g; R$ c
+ S Y8 r4 D8 S. i5 }
* P* X# s% [* u) F* J# b
5 ~9 E) b! e! m. F6 u+ I全部截图：
9 ]0 Y6 o; d) l7 c7 H$ y" \. G$ @/ N8 ~
* U: C H+ C+ r3 p2 ] K) a4 Q6 t6 L, d; n. ^. G; Y
BOM:
+ F' C( ?8 x2 z" I( ?; X3 H- I6 k) \2 L. n7 c3 A9 d
部分BOM* s, `0 w+ t9 S7 \
1 j2 D! x& L/ `3 a8 _3 c. n
@- s5 y1 ?- V' P b$ A附件：
; }9 e: {" i1 R# n0 v; a
7 U* `! z6 a9 S0 ? |! V" @BOM表：
+ Y }6 }& R& C$ A
. X, K# }8 O" Q$ j, W
BOM.pdf
(247.8 KB, 下载次数: 0)
1 v0 \* J5 z* g' W% P `' N! X( j- v' U* |8 |7 a1 d/ B
PCB文件：
5 F6 c( J8 d* i4 E* Y4 Z
; X& s, H4 |# ?2 _5 t3 Z' \
4层PCB.rar
(1.6 MB, 下载次数: 0)
7 `# H( I, q0 q( l
, z8 W& v9 C0 p+ \& m% e& A |
) a4 D/ s% ?; {2 T
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发表于 2021-3-24 17:24
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