找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 820|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

[毕业设计] 基于msp430单片机的温度控制系统的设计

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-3-10 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

$ R9 F4 }& D4 O9 S* ]2 q# ^摘要:本文提出了利用单片机和热敏电阻设计温度测控系统的一种用RC充放电原理测量温度法和温度脉冲加热控制法,并对硬件系统原理和温度控制作了简要描述。
$ q! D7 v% [! ^  B- c  }关键词:单片机﹔温度测量与控制;热敏电阻;可控硅
  z, q* ?) J( [2 E% E% Z1 f! k) v. E% k, f6 x* v: G: _6 a
      在现代自动化控制系统应用中,经常对系统的温度、湿度、电压、电流、压力、流量等参数进行测量和控制。利用单片机和热敏电阻不仅可以解决对温度测量的技术问题,还可通过可控硅实现对温度的控制。4 k" k, g" f0 ~, t, @7 z0 G, o1 S0 H6 P

6 s3 t" w# H* | 基于msp430单片机的温度控制系统的设计.pdf (141.36 KB, 下载次数: 0)
. V2 |; q9 S0 y" x; u) Z* s3 @  y9 a3 F- d0 }: |/ v' |

0 h6 A, H7 w; U
1 o0 @; A8 z) Z) f" A/ D2 t% G7 I+ K: s; ]

该用户从未签到

3#
发表于 2021-5-20 11:09 | 只看该作者
大神,可以看看你论文全文吗?
8 P, o* q5 J3 M2 U- j
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-9-7 12:17 , Processed in 0.125000 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表