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PADS的热分析设计使用指南

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发表于 2021-2-24 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads的热分析设计使用指南

: y+ w* v' p; l
0 w8 ?8 [4 n2 |8 }# H. s* U* t

  Y, B3 e; m: b% qpads 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后,就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图,可以在设计流程的早期解决板和元器件过热问题。( y2 ]* ?: m3 e* Z5 `
+ j5 ~; X( i1 Q6 r: }
7 \3 Z1 G# r) \% M% Q! x
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% ?. a* h. i0 W
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 16:42
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2021-5-21 10:09 | 只看该作者
    学习                     
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 16:42
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2021-5-18 11:30 | 只看该作者
    学习                 。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-8 15:41
  • 签到天数: 159 天

    [LV.7]常住居民III

    推荐
    发表于 2021-5-14 12:05 | 只看该作者
    学习了解下,热分析设计很重要, r  M" @2 D+ V. h. w5 Y- O! C; P

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-2-24 14:24 | 只看该作者
    这个热设计我好像没用过。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-1-19 15:14
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2021-2-24 17:45 | 只看该作者
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  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-11 15:32
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    9#
    发表于 2021-5-13 08:15 | 只看该作者
    看看大神的分析,多学学
    + U6 _* }0 l+ T! R

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2021-5-13 10:40 | 只看该作者
    没用过呢,学习一下
    ( m% h0 T3 T# G! h" E1 z

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2021-5-14 08:21 | 只看该作者
    没用过,第一次听说,小白
    7 S' [1 d* {: c& U
  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-18 15:14
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2021-5-18 11:06 | 只看该作者
    学习一下咯
  • TA的每日心情
    难过
    2021-10-25 15:22
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    13#
    发表于 2021-5-21 09:46 | 只看该作者
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