多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型

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摘要:区域温度预测是多处理器片上系统(MultiProcessor System-on-Chips,MPSoCs)高效散热的基础.本文以RC热传导(Thermal Resistance and Capacitance , Thermal RC)模型为基础,结合二阶导数提出了一种温度预测模型.该模型不仅可以在较低的运算复杂度下准确预测温度,而且能在固定的预测误差率范围内拓宽预测时间长度,进而减少模型在实际运行中被调用的次数,降低额外功耗.实验结果表明,相比现有的一次导数预测模型,在相同可接受误差率范围内,该模型能将预测时长拓宽至对比模型的1.6倍.同时,当预测时长拓展至2.5s 时,该模型的预测准确率比对比模型高3.84 % .
关键词:多处理器片上系统（MPSoCs);RC热传导模型;温度预测模型
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2021-2-5 09:45 上传

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