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求助,散热孔的问题

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1#
发表于 2011-4-2 11:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是一名画pcb的新人,最近需要使用ads1278,当我读1278的文档时发现ads1278的散热盘上要添加散热通孔,可我不清楚应该怎么添加,求各位能人指点。谢谢

QQ截图未命名.jpg (54.76 KB, 下载次数: 3)

QQ截图未命名.jpg

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2#
发表于 2011-4-2 11:27 | 只看该作者
在热焊盘上添加gnd网络过孔。同时,如果器件在顶层,就在底层阻焊添加单边大于3mil的阻焊开窗

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3#
 楼主| 发表于 2011-4-2 11:59 | 只看该作者
回复 song87016 的帖子+ R3 u+ L9 N0 m; H

6 c6 a6 r2 Q! I谢谢,我去试试。

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2011-4-11 09:31 | 只看该作者
回复 song87016 的帖子
, I5 V( W: j% A: t* F1 f1 w) J4 n: C& t& _) m) T
请问gnd网络过孔能添加到元件封装里面吗?如果可以的话应该怎么操作呢?

该用户从未签到

5#
发表于 2011-4-11 09:38 | 只看该作者
可以在封装里直接添加,但是要加成gnd网络的会比较复杂,要你在原理图里也把他们标注成gnd网络。最方便的是你把中心热焊盘在原理图里定义为gnd,然后在上面直接加via,并且在底层阻焊开窗。主要是要看你datasheet上对热焊盘有没有定义成gnd

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jimmy + 10 热心解答!

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该用户从未签到

6#
发表于 2011-4-11 14:10 | 只看该作者
散热的话可以打大点的孔,这样散热效果会比较好,也可以在板子上挖个洞(放置芯片的中心)这样散热效果也不错
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