3D NoC关键通信部件容错方法研究综述

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摘要:三维片上网络通过硅通孔(Through Silicon Via,TSV)将多层芯片进行堆叠,具有集成密度大,通信效率高等特点,是片上多核系统的主流通信架构.然而,工艺偏差及物理缺陷所引发的错误和TSV良率较低等因素,使得三维片上网络面临严重的故障问题.为保证通信效率,对三维片上网络关键通信部件进行容错设计必不可少.本文针对三维片上网络关键通信部件—──路由器和TSV的故障和容错相关问题,从容错必要性、国内外研究现状、未来的研究方向和关键问题、以及拟提出的相关解决方案四个方面,展开深入探讨.为提高片上网络可靠性、保证系统高效通信提供一体化的解决方案.
关键词:集成电路;三维片上网络;容错;TSV;路由器加固;
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2021-1-12 09:33 上传

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