快来了解一下Prepreg和Core的区别吧！

uperrua

Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。

2 Y. [' X! s1 w8 n3 Z+ SCore则是制作印制板的基础材料。
& O% A3 P+ Q7 t( ?, @Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。
3 q% G% x: `! S' a" \1 e2 T; F
- F& s8 ~+ u% w5 ~- ^两者的区别：
8 G& U  u9 `5 {* f6 W

• 1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
• 2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
• 3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；
• 4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。
  

+ z1 n. r, k& S! h  `$ E* W

youOK

二位大神的分享和补充学习了

rubenyang

谢谢分享！！！！