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5 [; l# u! ^2 t/ @* t; ]( A6 I( vBGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
C0 U0 ] C6 Z/ `% s0 ?目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了
( _7 A( H( `) \目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;
8 v. A+ `- O$ N A H消费电子比如手机上会用到0.5mm的
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2 c$ B$ G- h( V' o7 ]0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
% e+ C, I) J* Z7 M1 W# R) C$ @) ~2 X* `
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+ M g- f; l2 _) a. z8 ^. i[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
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