【分立半导体】半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

重阳

一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途
; z( t9 S5 m5 s1 l①wafer——晶圆
wafer 即为图片所示的bai晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
②chip——芯片
: L$ q5 j; c9 b7 }% i一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。
, [7 c8 U( E. T7 q, n% t③die——晶片（裸片）
- `5 f+ `9 ~7 I3 m4 PWafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶片是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶片有时又有若干个位向稍有差异的亚晶片所组成。晶片的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶片的平均直径通常为0.001mm数量级。
5 w  J7 y8 T1 S$ z0 K二、半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别
①材料来源方面的区别
& M4 Y0 O- x0 g以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
②品质方面的区别
% [+ t: J; P2 V! U5 `4 Y品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
$ F- m) h5 w  @2 ?' [3 Z③大小方面的区别
' C6 h1 @2 K* T封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。
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一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。*