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调查一下,布局过程中,大家是怎么安排元器件之间的距离的

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1#
发表于 2011-2-9 02:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
在我们PCB布局的过程中,一个无法回避的问题就是元器件之间的间距,这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话,很可能会出现很多的问题,比如:
& h+ C2 \! u  L. m4 R) `1 如果设置的太小的话,可能会造成短路,给后续的生产造成很大的隐患。
0 }2 H: L. Q8 H& M' S2 W2 如果设置的太大的话,可能会造成不能充分利用空间,很多元器件部不下,或者造成PCB的面积变大
2 S4 ~# ]# {  g4 @& c! z0 Y* E3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变
0 Z# y& d3 {* c总之,元器件之间的距离是个综合多方面的问题,不知大家是如何处理的,请分享一下~~~~~~~5 P& ~, f9 p( D2 a( g6 S' |

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2#
发表于 2011-2-9 10:09 | 只看该作者
我一般都是丝印挨着丝印放的,因为PCB得封装做的一般都会比实物要大,然后 小的元件尽量不放两大元件中间,如果情况避免不了,就加大间距。。。

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sikixu + 2 有道理,具体一点就好了,谢谢你了~~~

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该用户从未签到

3#
发表于 2011-2-9 11:26 | 只看该作者
需据器件焊接工艺及安规要求,来紧凑布局。当然EMI也需考滤。
& l. k# h) J" x  u' M* p

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sikixu + 2 能说得再具体一点么~~~~~~~~~~

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该用户从未签到

4#
发表于 2011-2-15 12:29 | 只看该作者
刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.
! d% ?% Q) m9 o; v5 j8 n+ ~, O' T+ X  Z- j
最好可按5mil的格点来放置.& s* T" n+ E2 L0 Q5 @6 i5 Y
: R& c( t( m( j9 }
阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)
! |* q: n  t6 ]6 N" b4 X7 V: @  }+ Z; @! O' c; S
小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)

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sikixu + 5

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5#
发表于 2011-2-23 16:49 | 只看该作者
一般用LP_Matrix做封装!
; q6 L$ j1 s9 x$ U8 E+ N4 f9 l4 {  Z
放器件时,保证Courtyard不重叠
7 ^' N; }3 x6 p4 y; R应该是符合标准的

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sikixu + 2

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该用户从未签到

6#
发表于 2015-7-21 13:27 | 只看该作者
mei jingyan
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