这种镂空的文字效果如何实现？

cnchip · 发表于 2011-1-21 11:46

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hui_hui0228 · 发表于 2011-1-21 11:59

这个估计你是跟板厂说的

jimmy · 发表于 2011-1-21 12:00

PCB设计完成后,在TOP层放置文字后,重新灌铜.

然后将文字删掉,恢复灌铜就可以实现了

苏鲁锭 · 发表于 2011-1-21 13:59

这种事儿怎么能弄在覆铜层呢，太烂了。。

林茜 · 发表于 2011-1-21 15:41

重新灌铜就没了。。。

hui_hui0228 · 发表于 2011-1-21 15:42

所以啊，不要重新灌铜啊

sjh835170 · 发表于 2011-1-21 17:56

不知道pads里的实现是怎么弄，没试过。allegro的话直接在ETCH的top层写文字，然后覆铜。最后删除文字即可以了。

黑牛 · 发表于 2011-1-22 13:01

文字可以自己写啊，写成空心的就可以了

mindray_ty · 发表于 2011-1-23 18:57

直接把文字放在阻焊层，很简单吧

dsldsldsldsl · 发表于 2011-1-24 08:39

U盘还用有源晶振，太强了，不考虑成本啊？

cnchip · 发表于 2011-1-24 09:13

回复 dsldsldsldsl 的帖子

呵呵，金士顿的。。

dsldsldsldsl · 发表于 2011-1-24 09:15

怪不得金士顿的贵。

cnchip · 发表于 2011-1-24 09:20

回复 jimmy 的帖子

好像不行吧...
放置文字灌铜总是让出一个矩形的区域，删掉文字，矩形区域仍然保留的...

cnchip · 发表于 2011-1-24 16:27

顶下。。

cnchip · 发表于 2011-1-25 09:04

咦....可以实现了？？？

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